[实用新型]一种封装用压板

权利要求书

1.一种封装用压板，包括压板框体(1)，其特征在于：所述压板框体(1)外侧的中部开设有芯片穿孔(3)，所述压板框体(1)与芯片穿孔(3)连接处的内侧开设有芯片扣边压槽(8)，所述压板框体(1)的一侧转动连接有翻转压杆(4)，所述压板框体(1)外侧的两端均固定设置有扣压组件(2)，两个所述扣压组件(2)均包括主压片(21)和弹性压扣(23)，所述主压片(21)的一端均固定设置有弹性压扣(23)，所述压板框体(1)内侧的外围开设有多个均匀分布的引脚压槽(7)。

2.根据权利要求1所述的一种封装用压板，其特征在于：所述主压片(21)的两侧均固定设置有多个均匀分布的分力压片(22)。

3.根据权利要求1所述的一种封装用压板，其特征在于：所述芯片穿孔(3)的一侧固定设置有定位标识(6)。

4.根据权利要求1所述的一种封装用压板，其特征在于：所述压板框体(1)包括硬质基板(5)、导热硅胶层(9)和玻璃纤维网(10)，所述硬质基板(5)的内侧固定设置有导热硅胶层(9)。

5.根据权利要求4所述的一种封装用压板，其特征在于：所述硬质基板(5)与导热硅胶层(9)的连接处固定设置有玻璃纤维网(10)。

6.根据权利要求1所述的一种封装用压板，其特征在于：所述芯片穿孔(3)为圆角正四边形。