[实用新型]一种封装用压板

说明书

本实用新型公开了一种封装用压板，包括压板框体，压板框体外侧的中部开设有芯片穿孔，压板框体与芯片穿孔连接处的内侧开设有芯片扣边压槽，压板框体的一侧转动连接有翻转压杆，压板框体外侧的两端均固定设置有扣压组件，两个扣压组件均包括主压片和弹性压扣，主压片的一端均固定设置有弹性压扣，压板框体内侧的外围开设有多个均匀分布的引脚压槽，本实用新型一种封装用压板，该封装压板结构简单，能够快速对芯片进行定位，采用卡扣式压紧的方式代替直接胶黏压紧，可在芯片摆放错位或偏移时，重新掀开压板进行调整，在压紧无误后，再对芯片进行封胶密封，进而提高了芯片封装的容错率，降低对封装压紧工艺的要求。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，具体为一种封装用压板。

背景技术

芯片封装是将芯片体安装在专用外壳内，通过外壳对半导体芯片进行固定、密封、保护和增强电热性能，而且还能够通过外壳上的引脚与芯片内部电路建立连接，而这些建立连接后的引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对半导体芯片和其它集成电路都起着重要的作用。对半导体芯片的封装除了需要基础的封装框架外，还需要与封装框架相适配的压板，通过压板将半导体芯片牢牢压紧在封装框架内。传统的封装压板都是直接在压板内侧涂胶后直接压入封装框架内，实现对芯片的封装，一次成型。

现有的封装压板容错率低，在芯片摆放错位或偏差时，压紧后无法重新进行松解调整，压紧工艺要求高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装用压板，以解决上述背景技术中提出的现有的封装压板容错率低，在芯片摆放错位或偏差时，压紧后无法重新进行松解调整，压紧工艺要求高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装用压板，包括压板框体，所述压板框体外侧的中部开设有芯片穿孔，所述压板框体与芯片穿孔连接处的内侧开设有芯片扣边压槽，所述压板框体的一侧转动连接有翻转压杆，所述压板框体外侧的两端均固定设置有扣压组件，两个所述扣压组件均包括主压片和弹性压扣，所述主压片的一端均固定设置有弹性压扣，所述压板框体内侧的外围开设有多个均匀分布的引脚压槽，采用卡扣式压紧的方式代替直接胶黏压紧，可在芯片摆放错位或偏移时，重新掀开压板进行调整，在压紧无误后，再对芯片进行封胶密封，进而提高了芯片封装的容错率。

优选的，所述主压片的两侧均固定设置有多个均匀分布的分力压片，压紧紧密可靠，受力均匀。

优选的，所述芯片穿孔的一侧固定设置有定位标识，便于对待封装的芯片进行定位，降低装配难度。

优选的，所述压板框体包括硬质基板、导热硅胶层和玻璃纤维网，所述硬质基板的内侧固定设置有导热硅胶层，压紧紧密可靠，富有弹性，不会对芯片造成损伤，同时还具备优良的导热性能。

优选的，所述硬质基板与导热硅胶层的连接处固定设置有玻璃纤维网，能够提高压板框架整体的韧性，不易断裂损坏。

优选的，所述芯片穿孔为圆角正四边形，与芯片的形状相适配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该封装压板结构简单，能够快速对芯片进行定位，采用卡扣式压紧的方式代替直接胶黏压紧，可在芯片摆放错位或偏移时，重新掀开压板进行调整，在压紧无误后，再对芯片进行封胶密封，进而提高了芯片封装的容错率，降低对封装压紧工艺的要求，便于工作人员快速上手操作。

附图说明

图1为本实用新型压板的结构示意图；

图2为本实用新型压板的仰视截面图；

图3为本实用新型扣压组件的结构示意图；

图4为本实用新型压板框体的正视截面图。