[实用新型]一种半导体元件加工用输送装置有效
| 申请号： | 202222267350.7 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN218385150U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 胡显念 | 申请（专利权）人： | 上海宇诺视觉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H05F3/06 |
| 代理公司： | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人： | 张梓一 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 工用 输送 装置 | ||
1.一种半导体元件加工用输送装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端固定连接有支撑外壳(2)，所述支撑外壳(2)的正面活动连接有防静电输送带(3)，所述支撑外壳(2)的正面固定连接有环板(4)，所述环板(4)的一侧固定连接有斜板(5)，所述斜板(5)的正面开设有活动孔(6)，所述活动孔(6)的内部活动连接有固定杆(7)，所述固定杆(7)的正面固定连接有支撑板(8)，所述支撑板(8)的底端固定连接有对接板(9)，所述对接板(9)的底端固定连接有防滑垫(10)；
所述支撑外壳(2)的内部开设有调节孔(11)，所述调节孔(11)的内部活动连接有活动杆(12)，所述活动杆(12)的顶端固定连接有防护板(13)，所述防护板(13)的底端固定连接有第一弹簧(14)，所述活动杆(12)的底端固定连接有限位块(15)，所述限位块(15)的顶端固定连接有第二弹簧(16)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用输送装置，其特征在于：所述活动孔(6)的形状大小与固定杆(7)的形状大小均相互匹配，且支撑板(8)通过活动孔(6)和固定杆(7)与斜板(5)活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用输送装置，其特征在于：所述支撑外壳(2)的顶端固定连接有限位罩(17)，所述限位罩(17)的内部固定连接有离子风机(18)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用输送装置，其特征在于：所述支撑板(8)的数量为两个，且两个支撑板(8)以固定杆(7)的水平中线为对称轴对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用输送装置，其特征在于：所述对接板(9)的形状大小与防滑垫(10)的形状大小均相互匹配，且对接板(9)与防滑垫(10)活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用输送装置，其特征在于：所述调节孔(11)的形状大小与活动杆(12)的形状大小均相互匹配，且防护板(13)通过调节孔(11)和活动杆(12)与支撑外壳(2)活动连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用输送装置，其特征在于：所述活动杆(12)贯穿支撑外壳(2)的内部并延伸至支撑外壳(2)的两端，且活动杆(12)与支撑外壳(2)活动连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
