[实用新型]一种半导体元件加工用输送装置

说明书

本实用新型涉及半导体元件技术领域，且公开了一种半导体元件加工用输送装置，包括底座，所述底座的顶端固定连接有支撑外壳，所述支撑外壳的正面活动连接有防静电输送带，所述支撑外壳的正面固定连接有环板，所述环板的一侧固定连接有斜板，所述斜板的正面开设有活动孔，所述活动孔的内部活动连接有固定杆。该半导体元件加工用输送装置，可以使得该输送装置具有良好的防护效果，便于在半导体元件输送的过程中对半导体元件进行贴合输送，防止半导体元件在输送过程中产生位移，同时便于对下个加工设备进行对接，避免半导体元件的掉落，提高对半导体元件输送的防护性，从而使得该输送装置的实用性得到了一定的提升。

技术领域

本实用新型涉及半导体元件技术领域，具体为一种半导体元件加工用输送装置。

背景技术

半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体元件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。在半导体元件加工的过程中，需要使用到输送装置对半导体元件进行输送。

现有的半导体元件加工用输送装置在使用的过程中防护效果较差，无法在半导体元件输送的过程中对半导体元件进行贴合输送，容易导致半导体元件在输送过程中产生位移，同时对下个加工设备的对接效果不佳，容易使半导体元件掉落，使得输送装置的实用性降低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体元件加工用输送装置，具备防护效果好等优点，解决了上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述防护效果好的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体元件加工用输送装置，包括底座，所述底座的顶端固定连接有支撑外壳，所述支撑外壳的正面活动连接有防静电输送带，所述支撑外壳的正面固定连接有环板，所述环板的一侧固定连接有斜板，所述斜板的正面开设有活动孔，所述活动孔的内部活动连接有固定杆，所述固定杆的正面固定连接有支撑板，所述支撑板的底端固定连接有对接板，所述对接板的底端固定连接有防滑垫。

所述支撑外壳的内部开设有调节孔，所述调节孔的内部活动连接有活动杆，所述活动杆的顶端固定连接有防护板，所述防护板的底端固定连接有第一弹簧，所述活动杆的底端固定连接有限位块，所述限位块的顶端固定连接有第二弹簧，可以使得该输送装置具有良好的防护效果，便于在半导体元件输送的过程中对半导体元件进行贴合输送，防止半导体元件在输送过程中产生位移，同时便于对下个加工设备进行对接，避免半导体元件的掉落，提高对半导体元件输送的防护性，从而使得该输送装置的实用性得到了一定的提升。

优选的，所述活动孔的形状大小与固定杆的形状大小均相互匹配，且支撑板通过活动孔和固定杆与斜板活动连接，便于带动对接板的角度调节。

优选的，所述支撑外壳的顶端固定连接有限位罩，所述限位罩的内部固定连接有离子风机，便于在对半导体元件输送的过程中进行防静电，避免静电对半导体元件造成一定的损坏，给人们的半导体元件加工增加一定的生产成本。

优选的，所述支撑板的数量为两个，且两个支撑板以固定杆的水平中线为对称轴对称设置，提高对接板的稳定性。

优选的，所述对接板的形状大小与防滑垫的形状大小均相互匹配，且对接板与防滑垫活动连接，增加对接板与下个加工设备的摩擦力。

优选的，所述调节孔的形状大小与活动杆的形状大小均相互匹配，且防护板通过调节孔和活动杆与支撑外壳活动连接，避免半导体元件在输送的过程中产生位移。

优选的，所述活动杆贯穿支撑外壳的内部并延伸至支撑外壳的两端，且活动杆与支撑外壳活动连接，便于带动防护板对半导体元件的贴合。

(三)有益效果