[实用新型]一种分选装置有效

专利信息
申请号: 202222270636.0 申请日: 2022-08-26
公开(公告)号: CN218274533U 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 饶励超;刘杰 申请(专利权)人: 深圳芯能半导体技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 葛泽龙
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 分选 装置
【权利要求书】:

1.一种分选装置,能够分离蓝膜与胶粘在蓝膜上的芯片,其中,所述芯片于所述蓝膜上间隔布置有多个,其特征在于,所述分选装置包括:

支撑结构,包括分选台以及连接所述分选台并能够加热所述分选台的加热机构,所述分选台具有导热面;以及

隔离结构,包括相对所述导热面设置的顶针板以及布置于所述顶针板背向所述导热面的板面并能够支撑所述芯片的隔离件,所述隔离件于所述顶针板上间隔布置有多个;

其中,所述导热面能够加热所述顶针板,所述蓝膜相对所述顶针板布置并抵接多个所述隔离件,所述顶针板和各所述隔离件加热所述蓝膜至预定温度,以降低所述芯片与所述蓝膜之间的胶粘力。

2.如权利要求1所述的分选装置,其特征在于:所述隔离件的横截面面积沿所述蓝膜指向所述顶针板的方向渐扩设置。

3.如权利要求1所述的分选装置,其特征在于:所述分选台背向所述导热面的板面开设有定位腔,所述加热机构的发热端至少部分收容于所述定位腔内。

4.如权利要求3所述的分选装置,其特征在于:所述加热机构包括发热块以及连接所述发热块并能够控制所述发热块进行发热的控制器,所述发热块部分收容于所述定位腔。

5.如权利要求1-4任意一项所述的分选装置,其特征在于:所述分选装置还包括吸气结构,所述吸气结构连接所述分选台,以使所述蓝膜在受热状态下朝所述顶针板移动并至少部分附着于各所述隔离件。

6.如权利要求5所述的分选装置,其特征在于:所述顶针板开设有多个通孔,所述通孔两端的孔口分别位于所述顶针板的两侧板面,所述吸气结构包括抽气泵以及导气管,所述导气管具有进气端和出气管,所述出气管连接所述抽气泵,所述进气端连通各所述通孔。

7.如权利要求6所述的分选装置,其特征在于:所述分选台开设有容置腔,所述导热面位于所述容置腔的腔底,所述顶针板至少部分位于所述容置腔,所述进气端连通所述容置腔。

8.如权利要求7所述的分选装置,其特征在于:所述分选台的侧表面开设有通气流道,所述通气流道的一端于所述容置腔的腔底处连通所述容置腔,所述通气流道的另一端设有连接所述分选台的通气接头,所述进气端连接所述通气接头。

9.如权利要求1-4任意一项所述的分选装置,其特征在于:所述预定温度的范围为60~100度。

10.如权利要求1-4任意一项所述的分选装置,其特征在于:各所述隔离件之间等间距布置,且所述间距小于所述芯片的最小长度。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳芯能半导体技术有限公司,未经深圳芯能半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222270636.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top