[实用新型]一种分选装置有效
申请号: | 202222270636.0 | 申请日: | 2022-08-26 |
公开(公告)号: | CN218274533U | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 饶励超;刘杰 | 申请(专利权)人: | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 葛泽龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分选 装置 | ||
1.一种分选装置,能够分离蓝膜与胶粘在蓝膜上的芯片,其中,所述芯片于所述蓝膜上间隔布置有多个,其特征在于,所述分选装置包括:
支撑结构,包括分选台以及连接所述分选台并能够加热所述分选台的加热机构,所述分选台具有导热面;以及
隔离结构,包括相对所述导热面设置的顶针板以及布置于所述顶针板背向所述导热面的板面并能够支撑所述芯片的隔离件,所述隔离件于所述顶针板上间隔布置有多个;
其中,所述导热面能够加热所述顶针板,所述蓝膜相对所述顶针板布置并抵接多个所述隔离件,所述顶针板和各所述隔离件加热所述蓝膜至预定温度,以降低所述芯片与所述蓝膜之间的胶粘力。
2.如权利要求1所述的分选装置,其特征在于:所述隔离件的横截面面积沿所述蓝膜指向所述顶针板的方向渐扩设置。
3.如权利要求1所述的分选装置,其特征在于:所述分选台背向所述导热面的板面开设有定位腔,所述加热机构的发热端至少部分收容于所述定位腔内。
4.如权利要求3所述的分选装置,其特征在于:所述加热机构包括发热块以及连接所述发热块并能够控制所述发热块进行发热的控制器,所述发热块部分收容于所述定位腔。
5.如权利要求1-4任意一项所述的分选装置,其特征在于:所述分选装置还包括吸气结构,所述吸气结构连接所述分选台,以使所述蓝膜在受热状态下朝所述顶针板移动并至少部分附着于各所述隔离件。
6.如权利要求5所述的分选装置,其特征在于:所述顶针板开设有多个通孔,所述通孔两端的孔口分别位于所述顶针板的两侧板面,所述吸气结构包括抽气泵以及导气管,所述导气管具有进气端和出气管,所述出气管连接所述抽气泵,所述进气端连通各所述通孔。
7.如权利要求6所述的分选装置,其特征在于:所述分选台开设有容置腔,所述导热面位于所述容置腔的腔底,所述顶针板至少部分位于所述容置腔,所述进气端连通所述容置腔。
8.如权利要求7所述的分选装置,其特征在于:所述分选台的侧表面开设有通气流道,所述通气流道的一端于所述容置腔的腔底处连通所述容置腔,所述通气流道的另一端设有连接所述分选台的通气接头,所述进气端连接所述通气接头。
9.如权利要求1-4任意一项所述的分选装置,其特征在于:所述预定温度的范围为60~100度。
10.如权利要求1-4任意一项所述的分选装置,其特征在于:各所述隔离件之间等间距布置,且所述间距小于所述芯片的最小长度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳芯能半导体技术有限公司,未经深圳芯能半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222270636.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种晾晒篮及晾衣机
- 下一篇:一种多功能智能点歌系统用显示屏
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造