[实用新型]一种多引脚芯片封装结构

权利要求书

1.一种多引脚芯片封装结构，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)的两侧对称均匀设置有外引脚(2)，所述芯片本体(1)的外侧设置有封装组件(3)；

所述封装组件(3)包括设置在芯片本体(1)下方的下防护壳(301)，所述下防护壳(301)的上方设置有上防护壳(302)，所述下防护壳(301)的顶面边缘处开设有限位插槽(303)，所述上防护壳(302)的底部边缘设置有限位插板(304)，所述上防护壳(302)的顶部开设有散热孔(305)，所述散热孔(305)的内部设置有防尘网(306)，所述防尘网(306)的左右两侧设置有连接板(307)，所述防尘网(306)的底部设置有密封条(308)，所述上防护壳(302)的顶面并且位于散热孔(305)的外侧开设有密封槽(309)，所述连接板上(307)上设置有固定螺栓(310)。

2.根据权利要求1所述的一种多引脚芯片封装结构，其特征在于：所述上防护壳(302)、下防护壳(301)的形状大小相适配。

3.根据权利要求1所述的一种多引脚芯片封装结构，其特征在于：所述限位插板(304)与限位插槽(303)的连接结构为插拔连接。

4.根据权利要求1所述的一种多引脚芯片封装结构，其特征在于：所述防尘网(306)包括框架和网体，网体位于框架的内侧，并且密封条(308)位于框架的下侧。

5.根据权利要求1所述的一种多引脚芯片封装结构，其特征在于：所述防尘网(306)与散热孔(305)的连接结构为可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的一种多引脚芯片封装结构，其特征在于：所述固定螺栓(310)贯穿连接板(307)与上防护壳(302)连接，并且连接方式为螺纹连接。