[实用新型]一种多引脚芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其为一种多引脚芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体的两侧对称均匀设置有外引脚，所述芯片本体的外侧设置有封装组件，所述封装组件包括设置在芯片本体下方的下防护壳，所述下防护壳的上方设置有上防护壳，通过在多引脚芯片封装结构中设置的限位插槽、限位插板能够方便将下防护壳与上防护壳的限位连接，从而能够在对下防护壳与上防护壳密封时，下防护壳与上防护壳不会出现位移的情况，进而方便密封，并且设置的散热孔能够对引脚芯片进行散热，设置的防尘网能够在散热的同时防止灰尘进入到多引脚芯片的内部，而且防尘网能够从散热孔内取出，进而方便后期对其进行清理。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种多引脚芯片封装结构。

背景技术

多引脚芯片使生活中常见的一种芯片，在加工芯片时需要对其进行封装，所谓封装形式就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而现有的多引脚芯片封装结构在封装时，下防护壳与上防护壳会出现位移的情况，进而不方便进行封装，并且芯片都是装在防护外壳内，散热效果不好。

因此需要一种多引脚芯片封装结构对上述问题做出改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多引脚芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种多引脚芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体的两侧对称均匀设置有外引脚，所述芯片本体的外侧设置有封装组件；

所述封装组件包括设置在芯片本体下方的下防护壳，所述下防护壳的上方设置有上防护壳，所述下防护壳的顶面边缘处开设有限位插槽，所述上防护壳的底部边缘设置有限位插板，所述上防护壳的顶部开设有散热孔，所述散热孔的内部设置有防尘网，所述防尘网的左右两侧设置有连接板，所述防尘网的底部设置有密封条，所述上防护壳的顶面并且位于散热孔的外侧开设有密封槽，所述连接板上上设置有固定螺栓。

作为本实用新型优选的方案，所述上防护壳、下防护壳的形状大小相适配。

作为本实用新型优选的方案，所述限位插板与限位插槽的连接结构为插拔连接。

作为本实用新型优选的方案，所述防尘网包括框架和网体，网体位于框架的内侧，并且密封条位于框架的下侧。

作为本实用新型优选的方案，所述防尘网与散热孔的连接结构为可拆卸连接。

作为本实用新型优选的方案，所述固定螺栓贯穿连接板与上防护壳连接，并且连接方式为螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过在多引脚芯片封装结构中设置的限位插槽、限位插板能够方便将下防护壳与上防护壳的限位连接，从而能够在对下防护壳与上防护壳密封时，下防护壳与上防护壳不会出现位移的情况，进而方便密封，并且设置的散热孔能够对引脚芯片进行散热，设置的防尘网能够在散热的同时防止灰尘进入到多引脚芯片的内部，而且防尘网能够从散热孔内取出，进而方便后期对其进行清理。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型部分结构示意图；

图3为本实用新型下防护壳结构示意图；

图4为本实用新型上防护壳结构示意图。

图中：1、芯片本体；2、外引脚；3、封装组件；301、下防护壳；302、上防护壳；303、限位插槽；304、限位插板；305、散热孔；306、防尘网；307、连接板；308、密封条；309、密封槽；310、固定螺栓。

具体实施方式