[实用新型]TOF封装芯片的盖板锁定结构

权利要求书

1.一种TOF封装芯片的盖板锁定结构，其特征在于，包括：

盖板，所述盖板包括至少三个延伸部；

基板，所述基板上固定有芯片组件，所述基板上开设有固定孔，所述固定孔的数量与所述延伸部对应；

其中，所述延伸部伸入所述固定孔中以将所述盖板和所述基板之间的空间分隔开来，所述固定孔中设置有与所述固定孔尺寸相配合的固定件，所述延伸部通过所述固定件固定于所述基板上。

2.根据权利要求1所述的TOF封装芯片的盖板锁定结构，其特征在于：所述盖板和所述基板之间的空间被所述延伸部分隔为多个腔室，每个腔室中均固定有所述芯片组件。

3.根据权利要求1所述的TOF封装芯片的盖板锁定结构，其特征在于：所述固定件包括螺丝，所述延伸部上开设有与所述螺丝配合的螺孔。

4.根据权利要求2所述的TOF封装芯片的盖板锁定结构，其特征在于：所述芯片组件包括传感器和垂直腔面发射激光器。

5.根据权利要求4所述的TOF封装芯片的盖板锁定结构，其特征在于：所述腔室包括第一腔室和第二腔室，所述第一腔室内设置有所述芯片和所述垂直腔面发射激光器，所述第二腔室内设置有所述芯片，所述第一腔室和所述第二腔室通过所述延伸部分隔开。

6.根据权利要求5所述的TOF封装芯片的盖板锁定结构，其特征在于：所述第一腔室和所述第二腔室之间的所述固定件朝向所述基板的长度方向的两侧延伸，位于所述基板边沿的所述固定件朝向所述基板的内部延伸。

7.根据权利要求6所述的TOF封装芯片的盖板锁定结构，其特征在于：所述盖板上开设置有透光孔，所述透光孔中安装有红外滤光片。

8.根据权利要求7所述的TOF封装芯片的盖板锁定结构，其特征在于：所述第一腔室和所述第二腔室的顶部的所述盖板处均开设有所述透光孔，所述透光孔中均开设有所述红外滤光片。