[实用新型]TOF封装芯片的盖板锁定结构

说明书

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种TOF封装芯片的盖板锁定结构，包括盖板，盖板包括至少三个延伸部；基板，基板上固定有芯片组件，基板上开设有固定孔，固定孔的数量与延伸部对应；其中，延伸部伸入固定孔中以将盖板和基板之间的空间分隔开来，固定孔中设置有与固定孔尺寸相配合的固定件，延伸部通过固定件固定于基板上。采用固定件后，无需继续使用环氧树脂点胶，节省了精确计算环氧树脂数量并进行点胶所需的成本，彻底避免了漏光或溢胶等情况的发生，使TOF芯片的盖板和基本之间的固定更为牢靠。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种TOF封装芯片的盖板锁定结构。

背景技术

飞行时间(Time of Flight，TOF)技术，即传感器发出经调制的近红外光，遇物体后反射，传感器通过计算光线发射和反射时间差或相位差，来换算被拍摄物体的距离，以产生深度信息，此外再结合传统的相机拍摄，就能将物体的三位轮廓以不同颜色代表不同距离的地形图方式呈现出来。TOF技术被广泛应用于体感控制、行为分析、监控、自动驾驶、人工智能、机器视觉和自动3D建模等诸多领域。目前，传统的TOF芯片采用环氧树脂点胶的形式将芯片的基板和盖板连接在一起，这一方式需要点胶量足够精准，数量太少容易发生漏光，数量过多则会造成盖板挤压环氧树脂造成溢胶或溅胶的情况发生。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种TOF封装芯片的盖板锁定结构，无需继续使用环氧树脂点胶，节省了精确计算环氧树脂数量并进行点胶所需的成本，彻底避免了漏光或溢胶等情况的发生，使TOF芯片的盖板和基本之间的固定更为牢靠。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种TOF封装芯片的盖板锁定结构，包括：

盖板，所述盖板包括至少三个延伸部；

基板，所述基板上固定有芯片组件，所述基板上开设有固定孔，所述固定孔的数量与所述延伸部对应；

其中，所述延伸部伸入所述固定孔中以将所述盖板和所述基板之间的空间分隔开来，所述固定孔中设置有与所述固定孔尺寸相配合的固定件，所述延伸部通过所述固定件固定于所述基板上。

本实用新型实施例一种TOF封装芯片的盖板锁定结构与现有技术相比，其有益效果在于：盖板通过延伸部固定于基板上，基板和盖板之间形成的空间内固定有线片组件，盖板和基板之间的锁定通过固定件实现，固定件与固定孔尺寸配合，防止固定孔发生漏光；采用固定件后，无需继续使用环氧树脂点胶，节省了精确计算环氧树脂数量并进行点胶所需的成本，彻底避免了漏光或溢胶等情况的发生，使TOF 芯片的盖板和基本之间的固定更为牢靠。

本实用新型实施例的TOF封装芯片的盖板锁定结构，所述盖板和所述基板之间的空间被所述延伸部分隔为多个腔室，每个腔室中均固定有所述芯片组件。

本实用新型实施例的TOF封装芯片的盖板锁定结构，所述固定件包括螺丝，所述延伸部上开设有与所述螺丝配合的螺孔。

本实用新型实施例的TOF封装芯片的盖板锁定结构，所述芯片组件包括传感器和垂直腔面发射激光器。

本实用新型实施例的TOF封装芯片的盖板锁定结构，所述腔室包括第一腔室和第二腔室，所述第一腔室内设置有所述芯片和所述垂直腔面发射激光器，所述第二腔室内设置有所述芯片，所述第一腔室和所述第二腔室通过所述延伸部分隔开。

本实用新型实施例的TOF封装芯片的盖板锁定结构，所述第一腔室和所述第二腔室之间的所述固定件朝向所述基板的长度方向的两侧延伸，位于所述基板边沿的所述固定件朝向所述基板的内部延伸。

本实用新型实施例的TOF封装芯片的盖板锁定结构，所述盖板上开设置有透光孔，所述透光孔中安装有红外滤光片。

本实用新型实施例的TOF封装芯片的盖板锁定结构，所述第一腔室和所述第二腔室的顶部的所述盖板处均开设有所述透光孔，所述透光孔中均开设有所述红外滤光片。