[实用新型]用于半导体器件的汇流条、芯片封装结构

权利要求书

1.一种用于半导体器件的汇流条，其特征在于，包括：

至少两个第一焊盘，相邻的两个所述第一焊盘通过一拱起连接部连接；所述第一焊盘设有第一贯通孔，所述第一贯通孔的周侧设有朝向所述第一焊盘焊接面的凸包结构；

第二焊盘，所述第二焊盘与位于最外侧的所述第一焊盘连接。

2.如权利要求1所述的用于半导体器件的汇流条，其特征在于，所述第一贯通孔设有若干个，若干个所述第一贯通孔沿所述第一焊盘的第一方向间隔设置。

3.如权利要求1所述的用于半导体器件的汇流条，其特征在于，所述第一贯通孔为腰型孔，所述腰型孔沿所述第一焊盘的第二方向延伸设置。

4.如权利要求3所述的用于半导体器件的汇流条，其特征在于，所述腰型孔的长度为L₁，所述第一焊盘的宽度为L₂，0.7L₂L₁L₂。

5.如权利要求1所述的用于半导体器件的汇流条，其特征在于，所述第一焊盘焊接面的外轮廓为矩形，所述第一焊盘的至少一个角部处还设有第二贯通孔，所述第二贯通孔与所述第一贯通孔并列设置。

6.如权利要求5所述的用于半导体器件的汇流条，其特征在于，所述第二贯通孔为半腰型孔，所述半腰型孔的开口朝向所述第一焊盘的外侧，所述半腰型孔沿所述第一焊盘的第二方向延伸设置。

7.如权利要求5所述的用于半导体器件的汇流条，其特征在于，所述第二贯通孔的周侧设有朝向所述第一焊盘焊接面的凸包结构。

8.如权利要求5所述的用于半导体器件的汇流条，其特征在于，一个所述第一贯通孔的长度与至少一个所述第二贯通孔的长度之和大于所述第一焊盘的宽度。

9.如权利要求1至8中任一项所述的用于半导体器件的汇流条，其特征在于，所述第一焊盘在第一方向的长度大于所述第一焊盘在第二方向的长度。

10.如权利要求1至8中任一项所述的用于半导体器件的汇流条，其特征在于，所述第二焊盘包括弯折连接部和基板焊接部，所述基板焊接部通过所述弯折连接部与最外侧的所述第一焊盘连接。

11.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板；

至少两个芯片，至少两个所述芯片并列间隔地设置在所述基板表面；

如权利要求1至10中任一项所述的用于半导体器件的汇流条，所述汇流条位于所述基板上方，所述汇流条的每一所述第一焊盘与一个所述芯片焊接，所述汇流条的所述第二焊盘与所述基板焊接。