[实用新型]一种晶圆环自动化编带包装设备

说明书

本实用新型公开了一种晶圆环自动化编带包装设备，包括支撑机构，支撑机构上设置有晶圆搬运组件，晶圆搬运组件一侧设置有移动式蓝膜存放组件，移动式蓝膜存放组件一侧设置有辅助架，辅助架一侧设置有晶圆上料组件，辅助架上位于所述晶圆上料组件一侧依次设置有定位组件、检测组件，辅助架上设置有支撑梁，支撑梁上设置有晶圆辅助转运组件，辅助架上位于所述支撑梁一侧设置有编带包装组件。本实用新型的有益效果是，此晶圆环自动化编带包装设备，结构设计巧妙，实用性较强，且工作运行稳定，运用此晶圆环自动化编带包装设备，实现了晶圆的自动化搬运、定位、检测、编带包装一体化操作，有效提高了晶圆搬运检测与编带包装的效率，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及机械设备技术领域，特别是一种晶圆环自动化编带包装设备。

背景技术

晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。

在大批量生产晶圆的情况下，外观检测依靠人工是完全应付不过来的，因此，当前常采用晶圆外观检测设备来进行品质检测，晶圆外观检测设备基于深度学习的智能缺陷检测算法，相比传统图像识别检测算法，能够有效提升晶圆检测准确率。

晶圆在检测过程中，需要对晶圆环进行编带包装，检测后的晶圆环需要进行搬运，现有的检测装置结构复杂，搬运效率低，这导致晶圆的检测效率低，检测后对晶圆环进行编带包装，现有的编带包装过程采用人工进行包装，效率低，时间长，无法满足晶圆的编带包装需求，为此，需要设计一种晶圆环自动化编带包装设备。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种晶圆环自动化编带包装设备。

实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种晶圆环自动化编带包装设备，包括支撑机构，所述支撑机构上设置有晶圆搬运组件，所述晶圆搬运组件一侧设置有移动式蓝膜存放组件，所述移动式蓝膜存放组件一侧设置有辅助架，所述辅助架一侧设置有晶圆上料组件，所述辅助架上位于所述晶圆上料组件一侧依次设置有定位组件、检测组件，所述辅助架上设置有支撑梁，所述支撑梁上设置有晶圆辅助转运组件，所述辅助架上位于所述支撑梁一侧设置有编带包装组件。

作为本技术方案的进一步描述，所述晶圆搬运组件包括设置在支撑机构上的支撑立柱，所述支撑立柱上设置有横梁，所述横梁上设置有搬运机械手。

作为本技术方案的进一步描述，所述移动式蓝膜存放组件包括设置在支撑机构上的横向导向组件，所述横向导向组件上设置有可移动的横向移动板，所述横向移动板上设置有纵向导向组件。

作为本技术方案的进一步描述，所述纵向导向组件上设置有可移动的纵向移动板，所述纵向移动板上设置有蓝膜存放框。

作为本技术方案的进一步描述，所述晶圆上料组件包括设置在辅助架上的安装框，所述安装框上设置有旋转盘，所述旋转盘上设置有上料手。

作为本技术方案的进一步描述，所述晶圆辅助转运组件包括设置在支撑梁上的转运盘，所述转运盘上设置有若干个晶圆转运机械手。

作为本技术方案的进一步描述，所述编带包装组件包括设置在辅助架上的支撑框架，所述支撑框架上设置有编带存放盘，所述支撑框架上设置有控制箱体。

作为本技术方案的进一步描述，所述支撑机构底部设置有若干个平衡调节组件。

其有益效果在于，此晶圆环自动化编带包装设备，结构设计巧妙，实用性较强，且工作运行稳定，运用此晶圆环自动化编带包装设备，实现了晶圆的自动化搬运、定位、检测、编带包装一体化操作，有效提高了晶圆搬运检测与编带包装的效率，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；