[实用新型]封装结构、线路板及电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

芯片，所述芯片的一面设置有芯片引脚；

包裹所述芯片的第一封装层，所述第一封装层暴露出所述芯片引脚；

位于所述第一封装层暴露出所述芯片引脚一侧层叠设置的至少两个重布线层，相邻重布线层之间通过第二封装层相互电性隔离，相邻的重布线层中至少部分扇出线路通过贯穿所述第二封装层的通孔电性连接；靠近所述第一封装层的重布线层中的至少部分扇出线路与暴露出的所述芯片引脚电性连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，靠近所述第一封装层的重布线层中扇出线路的线宽小于远离所述第一封装层的重布线层中扇出线路的线宽。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述至少两个重布线层包括：

位于所述第一封装层暴露出所述芯片引脚一侧的第一重布线层；所述第二封装层位于所述第一重布线层远离所述第一封装层一侧；

位于所述第二封装层远离所述第一重布线层一侧的第二重布线层，所述第二重布线层的至少部分扇出线路通过贯穿所述第二封装层的通孔与所述第一封装层的至少部分扇出线路电性连接。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括至少两个所述芯片，所述第一封装层包裹各所述芯片，并暴露出各所述芯片的芯片引脚，且各所述芯片暴露出的引脚位于所述第一封装层的同一面。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一重布线层中还包括第一桥接芯片，所述第一桥接芯片通过所述第一重布线层中的至少部分扇出线路分别与至少两个所述芯片电性连接。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第二封装层中还包括第二桥接芯片，所述第二桥接芯片经所述第二重布线层中的至少部分扇出线路及所述第一重布线层中的至少部分扇出线路分别与至少两个所述芯片电性连接。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装层和所述第二封装层的材料包括环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，每个所述重布线层包括至少两层所述扇出线路及包裹所述扇出线路的绝缘材料层。

9.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括权利要求1-8任意一项所述的封装结构。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-8任意一项所述的封装结构。