[实用新型]封装结构、线路板及电子设备

说明书

本申请提供的封装结构、线路板及电子设备中，所述封装结构包括：芯片，芯片的一面设置有芯片引脚；包裹芯片的第一封装层，第一封装层暴露出芯片引脚；位于第一封装层暴露出芯片引脚一侧层叠设置的至少两个重布线层，相邻重布线层之间通过第二封装层相互电性隔离，相邻的重布线层中至少部分扇出线路通过贯穿第二封装层的通孔电性连接；靠近第一封装层的重布线层中的至少部分扇出线路与暴露出的芯片引脚电性连接。通过在进行芯片封装时即制作至少两个重布线层，实现多层扇出。如此，可以将具有多层扇出的封装结构采用面朝下的方式与基板连接，并且多个重布线层之间没有焊球连接，保证了信号或能量传递的效果。

技术领域

本申请涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种封装结构、线路板及电子设备。

背景技术

随着芯片制造技术的不断发展，对芯片尺寸和集成度的要求越来越高。但是，在一些场景中，需要将芯片的不同引脚连接至不同的其他器件，或者需要将芯片密集设置的引脚引出并分散开以方便后续与其他器件焊接。因此，需要对芯片的引脚进行扇出(fanout)。并且，根据实际使用场景可能需要对芯片进行多层扇出。

在一种芯片的扇出封装中，采用芯片优先(die-first)的面朝上(face up) 扇出封装方式，先将芯片没有引脚的一面与基板贴合，然后在芯片有引脚的一面上制作多个重布线层(Re-distribution Layer，RDL)，但这种方式中，制作重布线层时需要与芯片引脚精准对位，制作难度较大。在另一种芯片的扇出封装中，采用重布线层优先(RDL-first)的面朝下(face down)的扇出封装方式，在制作芯片封装时，即在芯片具有引脚的一面制作一层重布线层，然后在重布线层上制作焊球，并通过焊球与基板上的其他重布线层连接，实现多层扇出，但在这种方式中，通过焊球连接不同重布线时可能信号或能量传递效果不佳。

实用新型内容

为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种封装结构，所述封装结构包括：

芯片，所述芯片的一面设置有芯片引脚；

包裹所述芯片的第一封装层，所述第一封装层暴露出所述芯片引脚；

位于所述第一封装层暴露出所述芯片引脚一侧层叠设置的至少两个重布线层，相邻重布线层之间通过第二封装层相互电性隔离，相邻的重布线层中至少部分扇出线路通过贯穿所述第二封装层的通孔电性连接；靠近所述第一封装层的重布线层中的至少部分扇出线路与暴露出的所述芯片引脚电性连接。

在一种可能的实现方式中，靠近所述第一封装层的重布线层中扇出线路的线宽小于远离所述第一封装层的重布线层中扇出线路的线宽。

在一种可能的实现方式中，所述至少两个重布线层包括：

位于所述第一封装层暴露出所述芯片引脚一侧的第一重布线层；所述第二封装层位于所述第一重布线层远离所述第一封装层一侧；

位于所述第二封装层远离所述第一重布线层一侧的第二重布线层，所述第二重布线层的至少部分扇出线路通过贯穿所述第二封装层的通孔与所述第一封装层的至少部分扇出线路电性连接。

在一种可能的实现方式中，所述封装结构包括至少两个所述芯片，所述第一封装层包裹各所述芯片，并暴露出各所述芯片的芯片引脚，且各所述芯片暴露出的引脚位于所述第一封装层的同一面。

在一种可能的实现方式中，所述第一重布线层中还包括第一桥接芯片，所述第一桥接芯片通过所述第一重布线层中的至少部分扇出线路分别与至少两个所述芯片电性连接。

在一种可能的实现方式中，所述第二封装层中还包括第二桥接芯片，所述第二桥接芯片经所述第二重布线层中的至少部分扇出线路及所述第一重布线层中的至少部分扇出线路分别与至少两个所述芯片电性连接。

在一种可能的实现方式中，所述第一封装层和所述第二封装层的材料包括环氧树脂。