[实用新型]热扩散设备以及电子设备有效
申请号: | 202222310468.3 | 申请日: | 2022-08-31 |
公开(公告)号: | CN218888890U | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 沼本龙宏;向井刚 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散 设备 以及 电子设备 | ||
1.一种热扩散设备,其特征在于,具备:
框体,具有在厚度方向上对置的第一内壁面及第二内壁面;
工作介质,被封入于所述框体的内部空间;以及
芯体构造体,配置于所述框体的所述内部空间,
所述芯体构造体包括:
支承部,与所述第一内壁面接触;和
有孔部,由与所述支承部相同的材料构成,并与所述支承部一体地构成。
2.根据权利要求1所述的热扩散设备,其特征在于,
所述支承部具有宽度随着从所述有孔部趋向所述第一内壁面而变窄的锥形形状。
3.根据权利要求1或2所述的热扩散设备,其特征在于,
在从所述厚度方向观察所述有孔部时,在与所述支承部重叠的区域不存在所述有孔部的孔。
4.根据权利要求1或2所述的热扩散设备,其特征在于,
所述支承部及所述有孔部由多孔质体构成。
5.根据权利要求1或2所述的热扩散设备,其特征在于,
所述支承部的厚度与所述有孔部的厚度相同,或者所述支承部的厚度比所述有孔部的厚度小。
6.根据权利要求1或2所述的热扩散设备,其特征在于,
所述支承部包括多个柱状部件。
7.根据权利要求1或2所述的热扩散设备,其特征在于,
所述支承部包括多个轨道状部件。
8.一种电子设备,其特征在于,
所述电子设备具备权利要求1~7中任一项所述的热扩散设备。
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