[实用新型]热扩散设备以及电子设备

说明书

本实用新型涉及热扩散设备以及电子设备。本实用新型提供一种热扩散设备，该热扩散设备具备即使扩大工作介质的液体流路的宽度，构造上也稳定的芯体构造体。热扩散设备(1)具备：框体(10)，具有在厚度方向(Z)上对置的第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a)；工作介质(20)，被封入于框体(10)的内部空间；以及芯体构造体(30)，配置于框体(10)的上述内部空间。芯体构造体(30)包括：支承部(31)，与第一内壁面(11a)接触；和有孔部(32)，由与支承部(31)相同的材料构成，并与支承部(31)一体地构成。

技术领域

本实用新型涉及热扩散设备以及电子设备。

背景技术

近年来，由于元件的高集成化及高性能化而导致发热量增加。另外，随着产品的小型化发展，发热密度增加，因此散热对策变得重要。该状况在智能手机及平板电脑等移动终端的领域中特别显著。作为热对策部件，大多使用石墨片等，但其热输送量并不充分，因此研究了各种热对策部件的使用。其中，作为能够非常有效地使热量扩散的热扩散设备，面状的热管亦即均热板的使用的研究正在进行。

均热板具有在框体的内部封入有工作介质(也称为工作流体)和利用毛细力而输送工作介质的芯体的构造。工作介质在吸收来自电子部件等发热元件的热量的蒸发部中吸收来自发热元件的热量并在均热板内蒸发后，在均热板内移动，被冷却而返回至液相。返回至液相的工作介质利用芯体的毛细力再次向发热元件侧的蒸发部移动，将发热元件冷却。通过反复进行该动作，均热板不必具有外部动力而独立工作，利用工作介质的蒸发潜热及冷凝潜热，能够二维且高速地扩散热量。

在专利文献1中，公开了作为均热板的一个例子的热接地平面(thermal groundplane)。专利文献1中记载的热接地平面具备：第一面状基材(planar substrate member)；配置于上述第一面状基材的多个微柱；粘接于至少一部分的上述微柱的网状物；配置于上述第一面状基材、上述微柱及上述网状物中的至少一个的蒸汽芯(vapor core)；以及配置于上述第一面状基材的第二面状基材，上述网状物将上述微柱与上述蒸汽芯分离，上述第一面状基材及上述第二面状基材将上述微柱、上述网状物以及上述蒸汽芯包围。

专利文献1：美国专利第10,527,358号说明书

在专利文献1所记载的均热板中，芯体由微柱等支柱和网状物等有孔体构成。其中，微柱等支柱具有四棱柱状或圆柱状等形状，在支柱之间形成有工作介质的液体流路。因此，支柱彼此的间隔越宽，液体流路的宽度越宽，因而透射率越高。另一方面，若液体流路的宽度过宽，则网状物等有孔体容易落入支柱之间，因此存在有孔体的位置偏移而芯体的稳定性降低的担忧。由于以上的理由，难以大幅扩大液体流路的宽度，从提高均热板的特性的观点出发，可以说存在改善的余地。

此外，上述问题不限于均热板，是能够通过与均热板相同的结构使热量扩散的热扩散设备所共通的问题。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种热扩散设备，该热扩散设备具备即使扩大工作介质的液体流路的宽度，构造上也稳定的芯体构造体。另外，本实用新型的目的还在于提供一种具备上述热扩散设备的电子设备。

本实用新型的热扩散设备具备：框体，具有在厚度方向上对置的第一内壁面及第二内壁面；工作介质，被封入于上述框体的内部空间；以及芯体构造体，配置于上述框体的上述内部空间。上述芯体构造体包括：支承部，与上述第一内壁面接触；和有孔部，由与上述支承部相同的材料构成，并与上述支承部一体地构成。

本实用新型的电子设备具备本实用新型的热扩散设备。

根据本实用新型，能够提供一种热扩散设备，该热扩散设备具备即使扩大工作介质的液体流路的宽度，构造上也稳定的芯体构造体。另外，根据本实用新型，能够提供一种具备上述热扩散设备的电子设备。

附图说明

图1是示意性地表示本实用新型的热扩散设备的一个例子的立体图。