[实用新型]一种用于测试芯片的承载盘

权利要求书

1.一种用于测试芯片的承载盘，其特征在于，包括承载盘主体(1)，所述承载盘主体(1)上具有用于承载待测芯片的承载面，所述承载面上设有若干个第一通孔(10)，当所述第一通孔(10)内的气体被抽出时，所述第一通孔(10)可将待测芯片吸在所述承载面上，所述第一通孔(10)的孔径小于探针的直径，所述承载盘主体(1)侧面设有若干个第二通孔(20)，每个所述第一通孔(10)均与某一所述第二通孔(20)连通，所述第二通孔(20)连接于抽气装置，用于将所述第一通孔(10)内的气体抽出。

2.根据权利要求1所述的用于测试芯片的承载盘，其特征在于，所述承载面上形成有多个以承载面中心为圆心且尺寸不同的圆环形区域，所述第一通孔(10)可分为多组，每组所述第一通孔(10)分布于某一所述圆环形区域内，并与某一所述第二通孔(20)连通。

3.根据权利要求1所述的用于测试芯片的承载盘，其特征在于，所述承载盘主体(1)可分为位于上侧的上盘体(11)和位于下侧的下盘体(12)，所述下盘体(12)的上表面上设有若干槽道(21)，当所述上盘体(11)将所述下盘体(12)的上表面密封覆盖后，所述槽道(21)即形成相应的孔道，每组所述第一通孔(10)通过相应的所述孔道连通于某一所述第二通孔(20)。

4.根据权利要求3所述的用于测试芯片的承载盘，其特征在于，所述上盘体(11)下表面与所述下盘体(12)上表面的平面度均小于或等于3微米。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的用于测试芯片的承载盘，其特征在于，所述承载盘主体(1)上还设有至少三个竖直且贯穿于所述承载盘的接片销孔(30)；

所述承载盘还包括接片装置，所述接片装置包括绝缘材质的接片销和用于带动所述接片销沿竖直方向往复的动作机构，当所述动作机构运动至最上端时，所述接片销的最上端伸出所述接片销孔(30)；当所述动作机构运动至最下端时，所述接片销的最上端缩回至所述接片销孔(30)内部。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的用于测试芯片的承载盘，其特征在于，所述承载盘主体(1)侧壁上还设有测试连接孔(40)，用于与测试仪表连接。