[实用新型]一种用于测试芯片的承载盘

说明书

本申请公开了一种用于测试芯片的承载盘，包括承载盘主体，所述承载盘主体上具有用于承载待测芯片的承载面，所述承载面上设有若干个第一通孔，当所述第一通孔内的气体被抽出时，所述第一通孔可将待测芯片吸在所述承载面上，所述第一通孔的孔径小于探针的直径，所述承载盘主体侧面设有若干个第二通孔，每个所述第一通孔均与某一所述第二通孔连通，所述第二通孔连接于抽气装置，用于将所述第一通孔内的气体抽出。该承载盘可有效降低芯片测试的成本。

技术领域

本申请一般涉及芯片测试领域，尤其涉及一种用于测试芯片的承载盘。

背景技术

现有的芯片测试仪器的承载盘其上表面用于承载待测芯片，芯片测试的过程一般为：先将芯片固定在承载盘上表面，再通过探针和承载盘将芯片连接至测试仪器的测试回路中，用于对芯片的各项性能进行测试。为了便于将待测芯片固定在承载盘上表面，现有的承载盘上表面分布有若干环型凹槽，上述凹槽还与抽气装置连通，用于通过抽气的方式将待测芯片吸附于承载盘上表面。为确保吸附的强度，上述凹槽的尺寸通常较大，在对芯片测试过程中，探针的位置控制稍有误差，容易将芯片顶穿，造成芯片报废，产生不必要的经济损失。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种降低芯片测试成本的承载盘。

具体技术方案如下：

本申请提供一种用于测试芯片的承载盘，包括承载盘主体，所述承载盘主体上具有用于承载待测芯片的承载面，所述承载面上设有若干个第一通孔，当所述第一通孔内的气体被抽出时，所述第一通孔可将待测芯片吸在所述承载面上，所述第一通孔的孔径小于探针的直径，所述承载盘主体侧面设有若干个第二通孔，每个所述第一通孔均与某一所述第二通孔连通，所述第二通孔连接于抽气装置，用于将所述第一通孔内的气体抽出。

可选的，所述承载面上形成有多个以承载面中心为圆心且尺寸不同的圆环形区域，所述第一通孔可分为多组，每组所述第一通孔分布于某一所述圆环形区域内，并与某一所述第二通孔连通。

可选的，所述承载盘主体可分为位于上侧的上盘体和位于下侧的下盘体，所述下盘体的上表面上设有若干槽道，当所述上盘体将所述下盘体的上表面密封覆盖后，所述槽道即形成相应的孔道，每组所述第一通孔通过相应的所述孔道连通于某一所述第二通孔。

可选的，所述上盘体下表面与所述下盘体上表面的平面度均小于或等于3微米。

可选的，所述承载盘主体上还设有至少三个竖直且贯穿于所述承载盘的接片销孔；

所述承载盘还包括接片装置，所述接片装置包括绝缘材质的接片销和用于带动所述接片销沿竖直方向往复的动作机构，当所述动作机构运动至最上端时，所述接片销的最上端伸出所述接片销孔；当所述动作机构运动至最下端时，所述接片销的最上端缩回至所述接片销孔内部。

可选的，所述承载盘主体侧壁上还设有测试连接孔，用于与测试仪表连接。

本申请有益效果在于：

由于所述第二通孔连接于所述抽气装置，而每个所述第一通孔均与某一所述第二通孔连通，因此开启所述抽气装置，即可将与其连接的所述第二通孔中的空气抽出，进而将与其连通的所述第一通孔内的空气抽出，该第一通孔可向承载面上该位置处的待测芯片上的部位施加相应的吸附力，若干被待测芯片覆盖的第一通孔配合，用于将待测芯片吸附于承载面上。又由于所述第一通孔的孔径小于所述探针的直径，因此所述探针即使落至所述第一通孔上侧，并向芯片表面施加压力，也不能将芯片顶穿，因此有效保护了待测芯片，节约了测试成本。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本申请实施例提供的用于测试芯片的承载盘的结构示意图；

图2为图1中下盘体的结构示意图；