[实用新型]一种压差稳定型半导体制造无尘室

说明书

本实用新型公开了一种压差稳定型半导体制造无尘室，属于半导体制造技术领域，包括框体，所述所框体前端设置有垂帘，述框体一端设置有防静电围帘，所述框体另一端设置有玻璃门，所述框体后端设置有背板，本实用新型通过设置干燥组件，排风机工作对无尘室内部进行换气工作时，空气进入固定管中，固定管中的防尘网对空气中的灰尘进行过滤，之后除湿网可对空气中的湿气进行吸附，最后电热丝对空气中的湿气进行蒸发去除，经过处理后的空气通过固定斗、连接管和排风机进入无尘室中，通过设置干燥组件可对进入无尘室中的空气进行干燥处理，避免进入无尘室中的空气湿度较大影响半导体制造的安全性。

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种压差稳定型半导体制造无尘室。

背景技术

专利公告号CN108756317A一种半导体无尘室，其具有立柱组成的框体结构，所述的框体结构的两侧均采用防静电围帘密封设置，所述的框体结构的正面一侧垂直设置若干垂帘；所述的框体结构正面垂帘一侧设置玻璃门；所述的框体结构的背部设置背板组件，所述的框体结构的上端设置顶板，所述的顶板上固定设置若干排风机。该半导体无尘室，结构简单，可以满足半导体的平稳加工，投入成本低，可以提高半导体加工的效率，提高经济效益，便于广泛推广使用。

现有技术公开了一种半导体无尘室，原无尘室通过设置排风机对无尘室内部进行换气，但不具备对进入无尘室内部的空气进行干燥处理，当空气中湿度较大进入无尘室中会影响半导体制造的安全性，同时原无尘室的安全性较低，无法对无尘室内部的湿度、温度和烟雾进行监测。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供了一种压差稳定型半导体制造无尘室，具有干燥功能，可对进入无尘室的空气进行干燥处理的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种压差稳定型半导体制造无尘室，包括框体，所述所框体前端设置有垂帘，述框体一端设置有防静电围帘，所述框体另一端设置有玻璃门，所述框体后端设置有背板，所述框体上端设置有顶板，所述顶板下端设置有粉尘传感器，所述顶板上端前侧设置有警报指示灯，所述顶板上端后侧设置有若干排风机，所述排风机远离警报指示灯的一侧设置有干燥组件。

优选的，所述干燥组件包括固定管、固定斗、连接管、支撑板、防尘网、除湿网和电热丝，其中，所述排风机远离警报指示灯的一侧设置有固定管，所述固定管与顶板之间通过支撑板连接，所述固定管靠近顶板的一侧设置有固定斗，所述固定斗与顶板之间通过连接管连接，所述固定管内部一侧设置有防尘网，所述防尘网靠近固定斗的一侧设置有除湿网，所述除湿网的另一侧设置有若干电热丝。

优选的，所述防尘网与固定管之间以及除湿网与固定管之间均通过卡合连接，所述固定斗与固定管为焊接一体式结构。

优选的，所述连接管与排风机之间以及连接管与固定斗之间均通过法兰连接，所述支撑板与顶板之间以及支撑板与固定管之间均通过点焊焊接。

优选的，所述顶板下端前侧设置有固定板，所述固定板的两端设置有安装板，所述安装板与顶板之间通过安装螺栓连接，所述固定板下端中间位置设置有烟雾报警器，所述烟雾报警器的一侧设置有湿度传感器，所述烟雾报警器的另一侧设置有温度传感器。

优选的，所述安装板与固定板之间通过压力焊焊接，所述顶板下端设置有与安装螺栓对应的螺纹孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置干燥组件，排风机工作对无尘室内部进行换气工作时，空气进入固定管中，固定管中的防尘网对空气中的灰尘进行过滤，之后除湿网可对空气中的湿气进行吸附，最后电热丝对空气中的湿气进行蒸发去除，经过处理后的空气通过固定斗、连接管和排风机进入无尘室中，通过设置干燥组件可对进入无尘室中的空气进行干燥处理，避免进入无尘室中的空气湿度较大影响半导体制造的安全性。