[实用新型]用于电镀设备的承载结构及电镀设备

权利要求书

1.一种用于电镀设备的承载结构，其特征在于，包括：

承载架；以及

夹持框架，包括框架本体和绝缘层，所述框架本体与所述承载架围合形成用于容纳电路板的容纳空间，所述绝缘层至少部分设于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。

2.根据权利要求1所述的用于电镀设备的承载结构，其特征在于，所述绝缘层至少部分包覆于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。

3.根据权利要求2所述的用于电镀设备的承载结构，其特征在于，所述绝缘层开设有连接孔，所述电路板在所述框架本体上的正投影至少部分与所述连接孔重合，且所述连接孔的开口朝向所述电路板的边缘，以使所述电路板经由电镀液通过所述连接孔与所述框架本体电性连接。

4.根据权利要求3所述的用于电镀设备的承载结构，其特征在于，所述连接孔的数量为多个，且多个所述连接孔沿框架本体的延伸方向间隔设置。

5.根据权利要求1所述的用于电镀设备的承载结构，其特征在于，所述绝缘层可拆卸连接于所述框架本体，和/或所述绝缘层相对于所述框架本体的位置是可调节的。

6.根据权利要求1所述的用于电镀设备的承载结构，其特征在于，所述绝缘层与所述电路板的边缘平行和/或间隔设置。

7.根据权利要求1所述的用于电镀设备的承载结构，其特征在于，所述绝缘层包括特氟龙层。

8.一种电镀设备，其特征在于，包括：

电镀槽，内部设有用于输送电路板的电镀腔；

供电装置，包括电镀电源和电极板，所述电极板容置于所述电镀槽内；以及

输送载体，可活动地容置于所述电镀腔内，所述输送载体包括夹持机构以及权利要求1-7任意一项所述的承载结构，所述夹持机构用于夹持固定所述电路板，且所述夹持机构设于所述承载结构上，所述电镀电源分别电性连接于所述电极板和所述承载结构。

9.根据权利要求8所述的电镀设备，其特征在于，所述夹持机构的数量为多组，且其中至少两组所述夹持机构分别夹持于所述电路板不同侧的边缘。

10.根据权利要求9所述的电镀设备，其特征在于，其中两组所述夹持机构分别夹持于所述电路板的相对两侧，两组所述绝缘层分别设于所述电路板的另外两侧。