[实用新型]用于电镀设备的承载结构及电镀设备

说明书

本实用新型涉及电路板加工设备技术领域，涉及一种用于电镀设备的承载结构及电镀设备。承载结构包括承载架和夹持框架；夹持框架包括框架本体和绝缘层，所述框架本体与所述承载架围合形成用于容纳电路板的容纳空间，所述绝缘层至少部分设于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。在本实施例的承载结构中，通过在框架本体上设置绝缘层，并且绝缘层位于容纳空间的外侧，当电镀设备对容纳空间内的电路板进行电镀操作时，通过绝缘层分隔电路板和框架本体，可以使电路板边缘处的电荷能够转移至框架本体上，从而改善电镀设备中的电流边缘效应。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工设备技术领域，尤其涉及一种用于电镀设备的承载结构及电镀设备。

背景技术

在电路板的电镀加工过程中，构成电镀层的物质从阳极板上溶解到电镀液中，并重新附着在连接阴极的电路板上形成电镀层。

但是电镀作业过程中，由于电流存在边缘效应，则会导致电路板电镀后表面的电镀层出现不均匀问题，从而影响电路板的工艺品质。

因此，有必要针对上述问题进行改进，以改变现状。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于电镀设备的承载结构及电镀设备，用于改善传统电路板加工过程中存在电流的边缘效应而影响电路板的工艺品质的问题。

本实用新型提出一种用于电镀设备的承载结构，包括：

承载架；以及

夹持框架，包括框架本体和绝缘层，所述框架本体与所述承载架围合形成用于容纳电路板的容纳空间，所述绝缘层至少部分设于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。

根据本实用新型的一个实施例，所述绝缘层至少部分包覆于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。

根据本实用新型的一个实施例，所述绝缘层开设有连接孔，所述电路板在所述框架本体上的正投影至少部分与所述连接孔重合，且所述连接孔的开口朝向所述电路板的边缘，以使所述电路板经由电镀液通过所述连接孔与所述框架本体电性连接。

根据本实用新型的一个实施例，所述连接孔的数量为多个，且多个所述连接孔沿框架本体的延伸方向间隔设置。

根据本实用新型的一个实施例，所述绝缘层可拆卸连接于所述框架本体，和/或所述绝缘层相对于所述框架本体的位置是可调节的。

根据本实用新型的一个实施例，所述绝缘层与所述电路板的边缘平行和/或间隔设置。

根据本实用新型的一个实施例，所述绝缘层包括特氟龙层。

本实用新型还提供了一种电镀设备，包括：

电镀槽，内部设有用于输送电路板的电镀腔；

供电装置，包括电镀电源和电极板，所述电极板容置于所述电镀槽内；以及

输送载体，可活动地容置于所述电镀腔内，所述输送载体包括夹持机构以及上述任意一项所述的承载结构，所述夹持机构用于夹持固定所述电路板，且所述夹持机构设于所述承载结构上，所述电镀电源分别电性连接于所述电极板和所述承载结构。

根据本实用新型的一个实施例，所述夹持机构的数量为多组，且其中至少两组所述夹持机构分别夹持于所述电路板不同侧的边缘。

根据本实用新型的一个实施例，其中两组所述夹持机构分别夹持于所述电路板的相对两侧，两组所述绝缘层分别设于所述电路板的另外两侧。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：