[实用新型]一种AM mini LED面板封装结构有效
申请号: | 202222333673.1 | 申请日: | 2022-09-01 |
公开(公告)号: | CN218122927U | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 张春;吴嘉胜;焦江华 | 申请(专利权)人: | 深圳市宝明科技股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 李宇绘 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 am mini led 面板 封装 结构 | ||
1.一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:包括AM mini LED灯板本体,所述AMmini LED灯板本体的表面上还焊接有LED芯片和AM芯片,所述LED芯片和AM芯片设置有多个,且多个AM芯片均在相邻的两个LED芯片之间设置,所述AM mini LED灯板本体上还设置有反射结构,所述反射结构用于防止LED芯片的光线在AM芯片的位置被吸收,所述AM miniLED灯板本体上还设置有封胶结构,所述封胶结构用于对设置在AM mini LED灯板本体上的LED芯片、AM芯片和反射结构进行封装。
2.根据权利要求1所述一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:所述LED芯片在AMmini LED灯板本体上阵列设置,且每两个LED芯片之间的间距≥5mm。
3.根据权利要求2所述一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:所述反射结构为反射片,所述反射片设置在AM miniLED灯板本体的表面。
4.根据权利要求3所述一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:所述反射片在AM芯片对应的位置还设置有LED开口和AM开口,所述AM开口用于对AM芯片进行辅助安装,所述LED开口用于对LED芯片的辅助安装。
5.根据权利要求4所述一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:所述AM开口呈十字形设置。
6.根据权利要求2所述一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:所述反射结构为白色封闭结构,所述白色封闭结构用于对AM芯片进行覆盖。
7.根据权利要求6所述一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:所述白色封闭结构为白色胶水,所述白色胶水覆盖在每一个设置在AM mini LED灯板本体上的AM芯片外周。
8.根据权利要求7所述一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:所述白色的胶水在AM芯片的外周呈弧形设置。
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