[实用新型]一种AM mini LED面板封装结构有效

专利信息
申请号: 202222333673.1 申请日: 2022-09-01
公开(公告)号: CN218122927U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 张春;吴嘉胜;焦江华 申请(专利权)人: 深圳市宝明科技股份有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 代理人: 李宇绘
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 am mini led 面板 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:包括AM mini LED灯板本体,所述AMmini LED灯板本体的表面上还焊接有LED芯片和AM芯片,所述LED芯片和AM芯片设置有多个,且多个AM芯片均在相邻的两个LED芯片之间设置,所述AM mini LED灯板本体上还设置有反射结构,所述反射结构用于防止LED芯片的光线在AM芯片的位置被吸收,所述AM miniLED灯板本体上还设置有封胶结构,所述封胶结构用于对设置在AM mini LED灯板本体上的LED芯片、AM芯片和反射结构进行封装。

2.根据权利要求1所述一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:所述LED芯片在AMmini LED灯板本体上阵列设置,且每两个LED芯片之间的间距≥5mm。

3.根据权利要求2所述一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:所述反射结构为反射片,所述反射片设置在AM miniLED灯板本体的表面。

4.根据权利要求3所述一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:所述反射片在AM芯片对应的位置还设置有LED开口和AM开口,所述AM开口用于对AM芯片进行辅助安装,所述LED开口用于对LED芯片的辅助安装。

5.根据权利要求4所述一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:所述AM开口呈十字形设置。

6.根据权利要求2所述一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:所述反射结构为白色封闭结构,所述白色封闭结构用于对AM芯片进行覆盖。

7.根据权利要求6所述一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:所述白色封闭结构为白色胶水,所述白色胶水覆盖在每一个设置在AM mini LED灯板本体上的AM芯片外周。

8.根据权利要求7所述一种AM mini LED面板封装结构,其特征在于:所述白色的胶水在AM芯片的外周呈弧形设置。

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