[实用新型]一种AM mini LED面板封装结构

说明书

本实用新型公开了一种AM mini LED面板封装结构，包括AM mini LED灯板本体，所述AM mini LED灯板本体的表面上还焊接有LED芯片和AM芯片，所述LED芯片和AM芯片设置有多个，且多个AM芯片均在相邻的两个LED芯片之间设置，所述AM mini LED灯板本体上还设置有反射结构，所述反射结构用于防止LED芯片的光线在AM芯片的位置被吸收，所述AM mini LED灯板本体上还设置有封胶结构，所述封胶结构用于对设置在AM mini LED灯板本体上的LED芯片、AM芯片和反射结构进行封装。通过反射结构将LED芯片打在AM芯片上被反射的光线进行阻挡，避免光线在AM芯片的位置处被吸收，造成光线的缺失，避免因LED芯片的光源反射而导致整个AM mini LED面板上出现暗影。

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯板封装，尤其是一种AM mini LED面板封装结构。

背景技术

AM mini LED技术，是以TFT作为驱动电路，实现主动矩阵式(Active matrix，AMmini LED)驱动，能将mini LED的潜力发挥到极致是技术。AM mini LED面板是采用AM miniLED技术，具有高对比度，高显色性能的特点，成本比传统PM-LED要低的LED面板。

但AM mini LED面板上需要设置AM类型的芯片，而AM类型的芯片表面为黑色涂装，一般比芯片尺寸大，在打件时需跟LED芯片打在同一面上。这样LED芯片的光线在AM芯片的位置会出现光线的吸收，而导致整个发光面会出现暗影，从而造成光学效果显示不均。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种在设置有AM芯片的AM mini LED灯板本体上设置反射结构，实现放置LED光源受到反射出现暗影的AM mini LED面板封装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种AM mini LED面板封装结构，包括AM mini LED灯板本体，所述AM mini LED灯板本体的表面上还焊接有LED芯片和AM芯片，所述LED芯片和AM芯片设置有多个，且多个AM芯片均在相邻的两个LED芯片之间设置，所述AM mini LED灯板本体上还设置有反射结构，所述反射结构用于防止LED芯片的光线在AM芯片的位置被吸收，所述AM mini LED灯板本体上还设置有封胶结构，所述封胶结构用于对设置在AM mini LED灯板本体上的LED芯片、AM芯片和反射结构进行封装。

作为上述技术方案的改进，所述LED芯片在AM mini LED灯板本体上阵列设置，且每两个LED芯片之间的间距≥5mm。

作为上述技术方案的进一步改进，所述反射结构为反射片，所述反射片设置在AMmini LED灯板本体的表面。

作为上述技术方案的进一步改进，所述反射片在AM芯片对应的位置还设置有LED开口和AM开口，所述AM开口用于对AM芯片进行辅助安装，所述LED开口用于对LED芯片的辅助安装。

作为上述技术方案的进一步改进，所述AM开口呈十字形设置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述反射结构为白色封闭结构，所述白色封闭结构用于对AM芯片进行覆盖。

作为上述技术方案的进一步改进，所述白色封闭结构为白色胶水，所述白色胶水覆盖在每一个设置在AM mini LED灯板本体上的AM芯片外周。

作为上述技术方案的进一步改进，所述白色的胶水在AM芯片的外周呈弧形设置。

有益效果是：本实用新型的AM mini LED面板封装结构上同时设置了LED芯片和AM芯片，并在LED芯片和AM芯片的安装区域设置的反射结构。通过反射结构将LED芯片打在AM芯片上被反射的光线进行阻挡，避免光线在AM芯片的位置被吸收，造成光线的缺失，避免因LED芯片的光源反射而导致整个AM mini LED面板上出现暗影。

附图说明