[实用新型]近场探针

权利要求书

1.一种近场探针，设置于电路板上，所述电路板具有顶层金属层、中间层和底层金属层，其特征在于，所述近场探针包括：

感应线圈，设置于所述电路板的一端的中间层，且所述电路板的一端开设有一缺口，所述缺口使得所述感应线圈至少部分裸露；

谐振结构，由设置于所述电路板的中间层的截线形成，且与所述感应线圈连接，用于提升所述感应线圈的感应电流；以及

阻抗匹配结构，与所述感应线圈连接且向所述电路板的另一端延伸，用于所述感应线圈与射频连接器的阻抗匹配；

金属屏蔽包边，包覆在所述电路板除所述缺口以及所述电路板的另一端的端面之外的侧边。

2.如权利要求1所述的近场探针，其特征在于，所述感应线圈包括设置于所述电路板的第一中间层的第一感应线圈和设置于所述电路板的第二中间层的第二感应线圈，所述第二感应线圈与所述第一感应线圈通过一通孔并联，且与所述第一感应线圈在所述电路板厚度方向上的投影重叠。

3.如权利要求2所述的近场探针，其特征在于，所述第二感应线圈和所述第一感应线圈包括线圈部分和连接在所述线圈部分与所述通孔之间的线段部分，所述线圈部分的第一端和第二端之间具有间隙，且第一端与所述线段部分连接。

4.如权利要求3所述的近场探针，其特征在于，所述第二感应线圈和所述第一感应线圈为矩形结构或圆形结构。

5.如权利要求2至4任一项所述的近场探针，其特征在于，所述谐振结构包括：

第一LC谐振器，包括设置于所述电路板的第一中间层的第一“U”形结构，所述第一“U”形结构的底边连接到所述通孔，所述第一“U”形结构的开口背对所述第一感应线圈，所述第一“U”形结构的一端连接到所述电路板的底层金属层和顶层金属层，另一端悬空；

第二LC谐振器，包括设置于所述电路板的第二中间层的第二“U”形结构，所述第二“U”形结构的底边连接到所述通孔，所述第二“U”形结构的开口背对所述第二感应线圈，所述第二“U”形结构的一端连接到所述电路板的底层金属层和顶层金属层，另一端悬空。

6.如权利要求5所述的近场探针，其特征在于，所述第一“U”形结构和所述第二“U”形结构至少部分错位相对。

7.如权利要求6所述的近场探针，其特征在于，所述第一“U”形结构的底边与所述第二“U”形结构的底边在所述电路板厚度方向上的投影重叠，所述第一“U”形结构的侧边与所述第二“U”形结构的侧边在所述电路板厚度方向上的投影相互平行。

8.如权利要求1至4任一项所述的近场探针，其特征在于，所述阻抗匹配结构包括：

阻抗变换器，为带状线，一端与所述感应线圈连接，另一端用于连接到射频连接器，用于将所述感应线圈的阻抗变换至50Ω。

9.如权利要求8所述的近场探针，其特征在于，所述阻抗匹配结构还包括：

串联过孔，开设在所述电路板上，与所述阻抗变换器远离所述感应线圈的一端连接；

连接焊盘，设置于所述电路板的顶层于所述串联过孔的位置，与所述串联过孔连接，用于连接所述射频连接器；

多个屏蔽过孔，开设在所述电路板上，将所述连接焊盘围设在内。

10.如权利要求9所述的近场探针，其特征在于，所述连接焊盘呈圆角矩形，该圆角设置于所述串联过孔附近，用以阻抗过渡。