[实用新型]近场探针

说明书

本申请涉及一种近场探针，基于电路板，使用金属屏蔽包边，保留顶层金属层和底层金属层作为屏蔽层，可以减少感应线圈主体与待测件之间的间距，使得探针的感应线圈主体与待测件“亲密接触”，从而捕捉到更多的近场磁场能量，进而提升探针的增益水平；加载谐振器和阻抗匹配结构大大提升等效电路的电流输出能力，不需要级联额外的放大器就可以提升探针的增益，结构紧凑，实现了探针的小型化设计。

技术领域

本申请属于探测技术领域，尤其涉及一种近场探针。

背景技术

近场探测技术是定位辐射干扰源、辅助整改辐射干扰问题的一种重要的技术手段，而近场探针是实现近场探测不可或缺的重要组件。工程师使用近场探针，像“扫地雷”一样在待测件上进行扫描，捕捉干扰源泄漏到自由空间中的磁感线，再通过磁生电的原理将磁通量转换为频谱仪能够识别的电信号，从而定位干扰源的位置。

提升探针的增益水平可以提升近场探测的灵敏度，使得工程师更容易地分辨出待测件上的微弱干扰源。当前业界主流的近场探针产品的增益水平普遍在-30dB以下，对于一些弱小的干扰信号的识别能力比较差。比如探针使用环嵌套的结构，可以提升探针的灵敏度(增益)，但是难以实现探针的小型化。当然也有其他提升探针增益的方法，比如在探针和仪器仪表之间串联一个信号放大器，虽然可以提升探针的增益表现，但是也大大提升了物料成本和测试拓扑的总体尺寸。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种近场探针，旨在解决现有的近场探针增大增益与小型化设计存在矛盾的问题。

本申请实施例的第一方面提供了一种近场探针，设置于电路板上，所述电路板具有顶层金属层、中间层和底层金属层，所述近场探针包括：

感应线圈，设置于所述电路板的一端的中间层，且所述电路板的一端开设有一缺口，所述缺口使得所述感应线圈至少部分裸露；

谐振结构，由设置于所述电路板的中间层的截线形成，且与所述感应线圈连接，用于提升所述感应线圈的感应电流；以及

阻抗匹配结构，与所述感应线圈连接且向所述电路板的另一端延伸，用于所述感应线圈与射频连接器的阻抗匹配；

金属屏蔽包边，包覆在所述电路板除所述缺口以及所述电路板的另一端的端面之外的侧边。

在其中一个实施例中，所述感应线圈包括设置于所述电路板的第一中间层的第一感应线圈和设置于所述电路板的第二中间层的第二感应线圈，所述第二感应线圈与所述第一感应线圈通过一通孔并联，且与所述第一感应线圈在所述电路板厚度方向上的投影重叠。

在其中一个实施例中，所述第二感应线圈和所述第一感应线圈包括线圈部分和连接在所述线圈部分与所述通孔之间的线段部分，所述线圈部分的第一端和第二端之间具有间隙，且第一端与所述线段部分连接。

在其中一个实施例中，所述第二感应线圈和所述第一感应线圈为矩形结构或圆形结构。

在其中一个实施例中，所述谐振结构包括：

第一LC谐振器，包括设置于所述电路板的第一中间层的第一“U”形结构，所述第一“U”形结构的底边中间连接到所述通孔，所述第一“U”形结构的开口背对所述第一感应线圈，所述第一“U”形结构的一端连接到所述电路板的底层金属层和顶层金属层，另一端悬空；

第二LC谐振器，包括设置于所述电路板的第二中间层的第二“U”形结构，所述第二“U”形结构的底边中间连接到所述通孔，所述第二“U”形结构的开口背对所述第二感应线圈，所述第二“U”形结构的一端连接到所述电路板的底层金属层和顶层金属层，另一端悬空。

在其中一个实施例中，所述第一“U”形结构和所述第二“U”形结构至少部分错位相对。