[实用新型]一种反并联可控硅模块有效
| 申请号： | 202222361981.5 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN218039218U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 黄龙献 | 申请（专利权）人： | 赛社半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L29/41;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 并联 可控硅 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种反并联可控硅模块，包括模块本体(4)，其特征在于：还包括模块上盖(6)，所述模块本体(4)的内部安装有第一电极(1)、第二电极(2)、第三电极(3)，所述第一电极(1)以及第三电极(3)上均连接有电极金属片(7)，所述第二电极(2)与第三电极(3)之间电性连接，所述模块本体(4)的内部且位于第三电极(3)的一侧固定连接有控制极插口(5)。
2.根据权利要求1所述的一种反并联可控硅模块，其特征在于：所述模块本体(4)的上表面固定连接有模块上盖(6)。
3.根据权利要求1所述的一种反并联可控硅模块，其特征在于：所述第一电极(1)以及第三电极(3)上分别连接有电极金属片(7)，所述电极金属片(7)贯穿模块上盖(6)且延伸至模块上盖(6)的外部。
4.根据权利要求1所述的一种反并联可控硅模块，其特征在于：所述控制极插口(5)的内部安装有四个控制极，所述控制极插口(5)上插接有电线连接插头(8)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛社半导体有限公司，未经赛社半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222361981.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于出液的炻器陈酿酒罐
- 下一篇：一种新型光纤惯导系统
- 同类专利
- 专利分类
