[实用新型]一种反并联可控硅模块有效

专利信息
申请号: 202222361981.5 申请日: 2022-09-01
公开(公告)号: CN218039218U 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 黄龙献 申请(专利权)人: 赛社半导体有限公司
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74;H01L29/41;H01L23/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325604 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 并联 可控硅 模块
【说明书】:

实用新型一种反并联可控硅模块,包括模块本体,还包括模块上盖,所述模块本体的内部安装有第一电极、第二电极、第三电极,所述第一电极以及第三电极上均连接有电极金属片,所述第二电极与第三电极之间电性连接。该反并联可控硅模块,通过选用控制极插口代替传统的反并联可控硅模块上的控制极,改变了传统反并联可控硅模块设置四个控制极需要四次进行插接的方式,将四个控制极全部一次成型在控制极插口内部,连接时更加方便,简化与控制器连接工序的同时,有效保证其牢固度。

技术领域

本实用新型涉及可控硅模块技术领域,具体为一种反并联可控硅模块。

背景技术

现有的反并联可控硅模块在进行使用时,先采用金属连接片将第二电极和第三电极电性连接,然后第一电极和连接完成的第三电极分别与负载电性连接;将电线有接线端子一端分别连接四个控制极,电线另一端连接控制器。

现有的反并联可控硅模块使用时存在以下弊端:可控硅模块与负载、控制器连接时,工序繁琐;可控硅模块长期使用后,接线端子与电线连接处易脱落,牢固度不高。因此我们提出了一种反并联可控硅模块。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种反并联可控硅模块,解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种反并联可控硅模块,包括模块本体,还包括模块上盖,所述模块本体的内部安装有第一电极、第二电极、第三电极,所述第一电极以及第三电极上均连接有电极金属片,所述第二电极与第三电极之间电性连接,所述模块本体的内部且位于第三电极的一侧固定连接有控制极插口。

可选的,所述模块本体的上表面固定连接有模块上盖。

可选的,所述第一电极以及第三电极上分别连接有电极金属片,所述电极金属片贯穿模块上盖且延伸至模块上盖的外部。

可选的,所述控制极插口的内部安装有四个控制极,所述控制极插口上插接有电线连接插头。

本实用新型提供了一种反并联可控硅模块,具备以下有益效果:

1、该反并联可控硅模块,通过选用控制极插口代替传统的反并联可控硅模块上的控制极,改变了传统反并联可控硅模块设置四个控制极需要四次进行插接的方式,将四个控制极全部一次成型在控制极插口内部,连接时更加方便,简化与控制器连接工序的同时,有效保证其牢固度。

2、该反并联可控硅模块,通过在模块本体的内部将第二电极与第三电极进行电性连接,从而使第二电极上不用设置电极金属片,同时也不需要使用金属连接片对其进行连接,节省材料的同时简化了与负载的连接工序。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图;

图2为本实用新型的俯视结构示意图;

图3为本实用新型模块本体内部的结构示意图;

图4为现有的反并联可控硅模块的俯视结构示意图。

图中:1、第一电极;2、第二电极;3、第三电极;4、模块本体;5、控制极插口;6、模块上盖;7、电极金属片;8、电线连接插头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

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