[实用新型]一种用于晶圆切割机的镜面盘

说明书

本实用新型公开的属于晶圆切割技术领域，具体为一种用于晶圆切割机的镜面盘，包括镜面盘本体，还包括开设于镜面盘本体顶端的放置凹槽和安装于放置凹槽内用于根据晶圆大小进行调节的调节结构；所述调节结构包括：环形槽一、环形槽二，环形槽一、环形槽二均开设于放置凹槽内壁底端；环形限位块一、环形限位块二，环形限位块一、环形限位块二分别与环形槽一、环形槽二内壁滑动连接，及伸缩杆，伸缩杆设有两组，两组伸缩杆分别固定安装于环形限位块一、环形限位块二底端，本实用新型通过控制两组伸缩杆控制环形限位块一、环形限位块二的升降，调节放置面积，可以根据待切割的晶圆的大小进行调节，并对其进行限位，便于后续的切割定位。

技术领域

本实用新型涉及晶圆切割技术领域，具体为一种用于晶圆切割机的镜面盘。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。晶体硅在加工出来之后，为了方便光雕设备，所以有一定的规格，一般是盘状的很大一片，光雕是批量的，一大块上全部雕好之后，就需要一块一块切下来，然后继续加工，晶圆切割过程中会使用到夹具盘。

现有的专利号为：CN202021519703.2，公开了一种用于晶圆切割机的镜面盘，包括镜面盘本体，所述镜面盘本体的圆周侧面设置有四个等圆心角的弧形耳块，所述镜面盘本体内设置有直线型气道孔，所述小孔与所述气道孔连通，所述镜面盘本体的底面设置有圆槽，所述圆槽与所有的气道孔的进气端连通，所述圆槽的底板面均布有小孔。

上述结构简单，设计巧妙，通过设置四个等圆心角的弧形耳块，镜面盘本体形成拉应力，增强了镜面盘本体的结构稳定性，避免了镜面盘本体因形变导致晶圆切割精度降低，多个小孔的设置，使得真空吸附力更加均匀，吸附性更佳。

但是放置晶圆的镜面盘本体外壁的空间较大，无法根据需要切割的晶圆的大小对其进行限位，放置时位置较偏，不便于切割时进行定位，影响使用。

为此，我们发明一种用于晶圆切割机的镜面盘。

实用新型内容

鉴于上述和/或现有一种用于晶圆切割机的镜面盘中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种用于晶圆切割机的镜面盘，能够解决上述提出现有放置晶圆的镜面盘本体外壁的空间较大，无法根据需要切割的晶圆的大小对其进行限位，放置时位置较偏，不便于切割时进行定位，影响使用的问题。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种用于晶圆切割机的镜面盘，其包括：镜面盘本体，还包括开设于镜面盘本体顶端的放置凹槽和安装于放置凹槽内用于根据晶圆大小进行调节的调节结构；

所述调节结构包括：

环形槽一、环形槽二，环形槽一、环形槽二均开设于放置凹槽内壁底端；

环形限位块一、环形限位块二，环形限位块一、环形限位块二分别与环形槽一、环形槽二内壁滑动连接，及

伸缩杆，伸缩杆设有两组，两组伸缩杆分别固定安装于环形限位块一、环形限位块二底端。

作为本实用新型所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘的一种优选方案，其中：放置凹槽内壁底端被环形槽一、环形槽二分割为支撑板一、支撑板二、支撑板三，支撑板一、支撑板二底端均固定连接有支撑杆，所述支撑杆、伸缩杆的底端均与镜面盘本体内壁底端固定连接。

作为本实用新型所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘的一种优选方案，其中：所述支撑板一、支撑板二、支撑板三上均连接有吸附组件。