[实用新型]一种COB光源封装结构

权利要求书

1.一种COB光源封装结构，其特征在于，包括：

电路板(1)，设有安装孔(11)，所述电路板(1)具有正面和背面；以及，

COB芯片(2)，所述COB芯片(2)具有正面和背面，所述COB芯片(2)的正面安装有发光晶片(23)，所述COB芯片(2)的背面形成有用于承载发光晶片(23)的凸起(21)，所述凸起(21)穿设于所述安装孔(11)内，所述COB芯片(2)的背面的边缘搭焊于所述安装孔(11)的周边。

2.根据权利要求1所述的COB光源封装结构，其特征在于：所述发光晶片(23)靠近所述COB芯片(2)的中间，所述COB芯片(2)具有顶角(22)，所述电路板(1)在靠近所述安装孔(11)处设有与所述顶角(22)相适配的承载部(12)，所述顶角(22)搭焊于所述承载部(12)。

3.根据权利要求2所述的COB光源封装结构，其特征在于：所述承载部(12)下沉于所述安装孔(11)内。

4.根据权利要求3所述的COB光源封装结构，其特征在于：所述承载部(12)下沉的深度等于所述COB芯片(2)的顶角(22)处的厚度。

5.根据权利要求3所述的COB光源封装结构，其特征在于：所述承载部(12)一体成型于所述电路板(1)的边缘。

6.根据权利要求3所述的COB光源封装结构，其特征在于：所述安装孔(11)的内壁形成有第一锥面(13)，所述第一锥面(13)从所述电路板(1)的背面向所述电路板(1)的正面逐渐增大，所述COB芯片(2)的外周壁形成有第二锥面(14)，所述第二锥面(14)从所述COB芯片(2)的背面向所述COB芯片(2)的正面逐渐增大；所述第一锥面(13)与所述第二锥面(14)相适配。

7.根据权利要求1所述的COB光源封装结构，其特征在于：所述安装孔(11)的周边标有触点标记。