[实用新型]一种COB光源封装结构

说明书

本申请涉及一种COB光源封装结构，其包括电路板和COB芯片，电路板设有安装孔，电路板具有正面和背面；COB芯片，COB芯片具有正面和背面，COB芯片的正面安装有发光晶片，COB芯片的背面形成有用于承载发光晶片的凸起，凸起穿设于安装孔内，COB芯片的背面的边缘搭焊于电路板的正面。本申请中COB芯片与电路板之间的搭接和焊接结合，使得COB芯片与电路板之间连接稳定；安装孔的设置使得该COB芯片封装结构紧凑，且有利于COB芯片的散热。

技术领域

本申请涉及照明技术领域，尤其是涉及一种COB光源封装结构。

背景技术

目前COB光源广泛应用于照明领域，如室内照明灯、手电筒等电子产品中。为了实现COB光源的封装结构，通常将COB芯片直接贴于电路板上，需要有严苛的工艺条件，需要添加其他材质，才能使得两者的结合更加牢固，成本较高。

相关技术中，为了降低成本，借助于盖板和基板，基板的中间设有安装孔，基板的周边贴有发光晶片，盖板的周边设有透射孔。电路板卡合于安装孔内，盖板盖合于基板上时，透射孔内露出电路板的触点和发光晶片，且露出的电路板的触点与发光晶片形成电连接。利用透射孔形成的挡墙作用，对透射孔内的发光晶片进行封胶，从而形成COB光源的封装结构。

上述技术中，发明人认为上述电路板与发光晶片之间的连接形成不稳定。

实用新型内容

为了提高COB芯片与电路板的连接稳定性，本申请提供一种COB光源封装结构。

本申请提供的一种COB光源封装结构采用如下的技术方案：

一种COB光源封装结构，包括：电路板，设有安装孔，所述电路板具有正面和背面；以及，COB芯片，所述COB芯片具有正面和背面，所述COB芯片的正面安装有发光晶片，所述COB芯片的背面形成有用于承载发光晶片的凸起，所述凸起穿设于所述安装孔内，所述COB芯片的背面的边缘搭焊于所述安装孔的周边。

通过采用上述技术方案，COB芯片穿设于安装孔内，有利于COB光源与电路板之间的平整度，且可减少COB芯片的移动，COB芯片与承接面之间为焊接，使得COB芯片与电路板之间的连接也更为牢固，成本低。

可选的，所述发光晶片靠近所述COB芯片的中间，所述COB芯片具有顶角，所述电路板在靠近所述安装孔处设有与所述顶角相适配的承载部，所述顶角搭焊于所述承载部。

通过采用上述技术方案，将COB芯片的顶角搭焊于承载部，可减少COB芯片在电路板上的占用区域。

可选的，所述承载部下沉于所述安装孔内。

通过采用上述技术方案，COB芯片的顶角搭接于承载部后，COB芯片不会发生移动，有利于COB芯片的定位和提高COB芯片与电路板之间的焊接质量。

可选的，所述承载部下沉的深度等于所述COB芯片的顶角处的厚度。

通过采用上述技术方案，COB芯片安装于安装孔内后，COB芯片的正面的边缘与电路板的正面平齐，提升COB芯片的整体平整度或美观度。

可选的，所述承载部一体成型于所述电路板的边缘。

通过采用上述技术方案，承载部与电路板之间的连接稳定，则COB芯片搭焊于承载部后，COB芯片与电路板之间的连接较为稳定。

可选的，所述安装孔的内壁形成有第一锥面，所述第一锥面从所述电路板的背面向所述电路板的正面逐渐增大，所述COB芯片的外周壁形成有第二锥面，所述第二锥面从所述COB芯片的背面向所述COB芯片的正面逐渐增大；所述第一锥面与所述第二锥面相适配。

通过采用上述技术方案，将COB芯片按入安装孔内时，COB芯片的边缘与安装孔之间会越按越紧，使得COB芯片与安装孔之间能够紧密配合，有利于提高COB芯片与电路板的连接稳定性。