[实用新型]一种LED模组生产用扩晶设备有效
申请号: | 202222417714.5 | 申请日: | 2022-09-13 |
公开(公告)号: | CN218631936U | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 肖晓兰;刘利平 | 申请(专利权)人: | 江西鑫合光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 343700 江西省吉*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 模组 生产 用扩晶 设备 | ||
1.一种LED模组生产用扩晶设备,其特征在于,包括:
操作台(1),所述操作台(1)的圆周内壁滑动连接有下推动缸(2),所述操作台(1)的上内壁固定连接有上推动缸(3),所述上推动缸(3)的下端固定连接有挤压盘(5),所述操作台(1)的上内壁设置有挤压机构;以及
安装机构,所述安装机构包括用于对上固晶环固定的抵靠组件、用于推动抵靠组件解锁的解锁组件,所述抵靠组件和解锁组件均设置于挤压盘(5)的表面。
2.根据权利要求1所述的一种LED模组生产用扩晶设备,其特征在于:还包括挤压机构,所述挤压机构包括多个电动推杆(4),多个所述电动推杆(4)均固定连接于操作台(1)的上内壁。
3.根据权利要求1所述的一种LED模组生产用扩晶设备,其特征在于:所述抵靠组件设置有多组,每组所述抵靠组件均包括安装板(6)、固定块(8)、弹簧(9)和支撑部件,所述安装板(6)固定连接于挤压盘(5)的圆周表面,所述弹簧(9)固定连接于安装板(6)远离挤压盘(5)的一端,所述固定块(8)固定连接于弹簧(9)的一端,所述固定块(8)活动贯穿安装板(6)和挤压盘(5)的内壁并向挤压盘(5)内延伸,所述支撑部件设置于安装板(6)的一侧。
4.根据权利要求3所述的一种LED模组生产用扩晶设备,其特征在于:所述支撑部件包括伸缩杆(10),所述伸缩杆(10)固定连接于安装板(6)的一端,所述伸缩杆(10)的另一端与固定块(8)固定连接,所述弹簧(9)套设于伸缩杆(10)的表面。
5.根据权利要求1所述的一种LED模组生产用扩晶设备,其特征在于:所述解锁组件包括推动环(14)、滑动部件和多个“L”形连接杆(11),多个所述“L”形连接杆(11)分别固定连接于多个固定块(8)的上端,所述推动环(14)转动连接于上推动缸(3)的圆周表面,多个所述“L”形连接杆(11)均滑动连接于推动环(14)的表面,所述滑动部件设置于安装板(6)的一侧。
6.根据权利要求5所述的一种LED模组生产用扩晶设备,其特征在于:所述滑动部件包括燕尾槽块(13)和燕尾滑块(12),所述燕尾槽块(13)固定连接于安装板(6)的一侧端,所述燕尾滑块(12)固定连接于“L”形连接杆(11)的一侧端,所述燕尾槽块(13)和燕尾滑块(12)滑动配合。
7.根据权利要求5所述的一种LED模组生产用扩晶设备,其特征在于:所述推动环(14)的上端固定连接有直齿轮(7),所述直齿轮(7)转动连接于上推动缸(3)的圆周表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造