[实用新型]一种LED模组生产用扩晶设备有效
申请号: | 202222417714.5 | 申请日: | 2022-09-13 |
公开(公告)号: | CN218631936U | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 肖晓兰;刘利平 | 申请(专利权)人: | 江西鑫合光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 343700 江西省吉*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 模组 生产 用扩晶 设备 | ||
本实用新型涉及LED生产技术领域,具体的说是一种LED模组生产用扩晶设备,包括;操作台,操作台的圆周内壁滑动连接有下推动缸,操作台的上内壁固定连接有上推动缸,上推动缸的下端固定连接有挤压盘,操作台的上内壁设置有挤压机构;以及安装机构,安装机构包括用于对上固晶环固定的抵靠组件、用于推动抵靠组件解锁的解锁组件,抵靠组件和解锁组件均设置于挤压盘的表面,当人们想要对芯片进行扩晶时,可以通过抵靠组件将上固晶环固定,此时通过启动上推动缸,于是上推动缸带动挤压盘和上固晶环套设于下固晶环和芯片膜表面。此时拉伸后的芯片膜便被下固晶环和上固晶环固定不易回缩。
技术领域
本实用新型涉及LED生产技术领域,特别的涉及一种LED模组生产用扩晶设备。
背景技术
扩晶是LED模组固晶前的一道辅助工序;芯片在出帮的时候都是一个接一个挨得很近的,这样没有办法上自动固晶机,因此必须需要使用扩晶设备把芯片隔开;贴芯片的膜是具有拉伸性的,在扩晶时首先将下固晶环,放置于膜的下侧,然后将膜拉伸然后在膜的上侧套上固晶环,拉伸后的芯片膜便被上下固晶环固定,不易回缩产生皱褶,在现有技术中,将上固晶环安装于芯片膜表面时,上固晶环对芯片膜表面安装时,上固晶环可能松脱掉落,同时上推动缸复位时,容易带动上固晶环同时上升,导致芯片膜被拉扯损坏。
因此,提出一种LED模组生产用扩晶设备以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种LED模组生产用扩晶设备,操作台,所述操作台的圆周内壁滑动连接有下推动缸,所述操作台的上内壁固定连接有上推动缸,所述上推动缸的下端固定连接有挤压盘,所述操作台的上内壁设置有挤压机构;以及安装机构,所述安装机构包括用于对上固晶环固定的抵靠组件、用于推动抵靠组件解锁的解锁组件,所述抵靠组件和解锁组件均设置于挤压盘的表面。
优选的,所述挤压机构包括多个电动推杆,多个所述电动推杆均固定连接于操作台的上内壁,多个电动推杆可以将芯片膜进行固定,使得下推动缸上升时,可以将芯片膜拉平夹与下固晶环和上固晶环之间。
优选的,所述抵靠组件设置有多组,每组所述抵靠组件均包括安装板、固定块、弹簧和支撑部件,所述安装板固定连接于挤压盘的圆周表面,所述弹簧固定连接于安装板远离挤压盘的一端,所述固定块固定连接于弹簧的一端,所述固定块活动贯穿安装板和挤压盘的内壁并向挤压盘内延伸,所述支撑部件设置于安装板的一侧,当人们想要将上固晶环进行套设于下固晶环和芯片膜表面,抵靠组件可以使得上固晶环可以固定于挤压盘的内壁,然后通过上推动缸下压挤压盘,直接将挤压盘内的上固晶环压合于芯片膜表面。
优选的,所述支撑部件包括伸缩杆,所述伸缩杆固定连接于安装板的一端,所述伸缩杆的另一端与固定块固定连接,所述弹簧套设于伸缩杆的表面,当弹簧拉动固定块阻挡上固晶环下降时,此时弹簧可能发生弹性形变损坏,可以通过伸缩杆对弹簧进行支撑,使得弹簧不易发生弹性形变。
优选的,所述解锁组件包括推动环、滑动部件和多个“L”形连接杆,多个所述“L”形连接杆分别固定连接于多个固定块的上端,所述推动环转动连接于上推动缸的圆周表面,多个所述“L”形连接杆均滑动连接于推动环的表面,所述滑动部件设置于安装板的一侧,当上固晶环已经压合于芯片膜表面时,此时需要将上固晶环解锁,将上推动缸和挤压盘复位,此时可以通过解锁组件使得固定块不与上固晶环接触,此时通过上推动缸上升便可进行复位,方便下次生产。
优选的,所述滑动部件包括燕尾槽块和燕尾滑块,所述燕尾槽块固定连接于安装板的一侧端,所述燕尾滑块固定连接于“L”形连接杆的一侧端,所述燕尾槽块和燕尾滑块滑动配合,当解锁部件对抵靠部件解锁时,此时可以通过燕尾槽块和燕尾滑块的配合使得解锁部件的推动更加稳定。
优选的,所述推动环的上端固定连接有直齿轮,所述直齿轮转动连接于上推动缸的圆周表面,直齿轮可以使得人们方便驱动推动环转动,对抵靠组件进行解锁。
本实用新型的有益效果是:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西鑫合光电科技有限公司,未经江西鑫合光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222417714.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可分离可移动式中央供水系统
- 下一篇:一种纺织品印染用面料定位对齐装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造