[实用新型]一种二极管的新型封装结构有效
申请号: | 202222422097.8 | 申请日: | 2022-09-13 |
公开(公告)号: | CN218333742U | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 梅宇峰;黄达鹏 | 申请(专利权)人: | 品捷电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 武汉智新达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42272 | 代理人: | 郭瑞荣 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 新型 封装 结构 | ||
1.一种二极管的新型封装结构,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的顶部固定连接有支撑架(2),所述支撑架(2)的顶部固定连接有连接框(3),所述连接框(3)上设置有调节组件;
所述调节组件包括数量为两个且与连接框(3)内顶壁固定连接的伸缩杆(4),两个所述伸缩杆(4)的底部固定连接有连接板(5),所述连接板(5)的底部固定连接有连接仓(6),所述连接仓(6)的正面转动连接有蜗杆(7),所述连接仓(6)的右侧内壁转动连接有螺纹杆(8),所述连接板(5)的底部固定连接有固定板(9),所述螺纹杆(8)的外侧螺纹连接有数量为两个的活动块(10),所述活动块(10)的底部固定连接有活动封装板(11),所述螺纹杆(8)的外侧固定连接有蜗轮(12),所述连接框(3)的顶部固定安装有电动推杆(13)。
2.根据权利要求1所述的一种二极管的新型封装结构,其特征在于:所述工作台(1)的顶部固定连接有固定块(14),所述工作台(1)的顶部固定连接有支撑块(15)。
3.根据权利要求2所述的一种二极管的新型封装结构,其特征在于:所述固定块(14)的顶部开设有放置槽,所述支撑块(15)的顶部开设有凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种二极管的新型封装结构,其特征在于:所述蜗杆(7)一端贯穿连接仓(6)并与连接仓(6)背面内壁转动连接,所述蜗杆(7)与蜗轮(12)互相啮合。
5.根据权利要求1所述的一种二极管的新型封装结构,其特征在于:所述活动块(10)的内部开设有与螺纹杆(8)螺纹连接的螺纹通孔,两个所述活动块(10)内部的螺纹方向相反。
6.根据权利要求1所述的一种二极管的新型封装结构,其特征在于:所述连接板(5)的底部开设有滑槽,所述活动块(10)的顶部固定连接有与滑槽滑动连接的滑块。
7.根据权利要求1所述的一种二极管的新型封装结构,其特征在于:所述伸缩杆(4)的一端与连接板(5)的顶部固定连接,所述螺纹杆(8)一端贯穿连接仓(6)并与固定板(9)的右侧转动连接,所述支撑架(2)的顶部开设有方形通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造