[实用新型]一种二极管的新型封装结构有效
申请号: | 202222422097.8 | 申请日: | 2022-09-13 |
公开(公告)号: | CN218333742U | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 梅宇峰;黄达鹏 | 申请(专利权)人: | 品捷电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 武汉智新达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42272 | 代理人: | 郭瑞荣 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 新型 封装 结构 | ||
本实用新型涉及一种二极管的新型封装结构,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部固定连接有连接框,所述连接框上设置有调节组件,所述调节组件包括数量为两个且与连接框内顶壁固定连接的伸缩杆,两个所述伸缩杆的底部固定连接有连接板,所述连接板的底部固定连接有连接仓,所述连接仓的正面转动连接有蜗杆,所述连接仓的右侧内壁转动连接有螺纹杆。该二极管的新型封装结构,通过设置调节组件,能够对活动封装板之间的距离进行调节,提升了发光二极管封装结构的实用性,解决了目前封装结构的封装基板设置为固定,无法对封装的尺寸进行调节的情况,方便对不同尺寸的发光二极管进行封装,方便使用者的使用。
技术领域
本实用新型涉及二极管技术领域,具体为一种二极管的新型封装结构。
背景技术
二极管包括平面型二极管、光电二极管和发光二极管等,发光二极管是当今最热门的光源技术之一,可用于照明装置的光源,而且也用于各种电子产品的光源,发光二极管具有节能、环保和高效能等优点,在照明、医疗、印刷和杀菌领域,用来替代传统汞灯的趋势日渐显著,二极管需要进行封装处理。
现有的二极管封装结构大多数直接通过封装基板对其进行封装,但是目前使用的封装结构的封装基板设置为固定,不便对封装的尺寸进行调节,对于不同尺寸的二极管较难进行封装,使得二极管的封装结构存在一定的局限性,给工作人员的使用带来了极大的麻烦,故而提出一种二极管的新型封装结构来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种二极管的新型封装结构,具备方便调节等优点,解决了现有的封装结构不便对封装的尺寸进行调节的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二极管的新型封装结构,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部固定连接有连接框,所述连接框上设置有调节组件;
所述调节组件包括数量为两个且与连接框内顶壁固定连接的伸缩杆,两个所述伸缩杆的底部固定连接有连接板,所述连接板的底部固定连接有连接仓,所述连接仓的正面转动连接有蜗杆,所述连接仓的右侧内壁转动连接有螺纹杆,所述连接板的底部固定连接有固定板,所述螺纹杆的外侧螺纹连接有数量为两个的活动块,所述活动块的底部固定连接有活动封装板,所述螺纹杆的外侧固定连接有蜗轮,所述连接框的顶部固定安装有电动推杆。
进一步,所述工作台的顶部固定连接有固定块,所述工作台的顶部固定连接有支撑块。
进一步,所述固定块的顶部开设有放置槽,所述支撑块的顶部开设有凹槽。
进一步,所述蜗杆一端贯穿连接仓并与连接仓背面内壁转动连接,所述蜗杆与蜗轮互相啮合。
进一步,所述活动块的内部开设有与螺纹杆螺纹连接的螺纹通孔,两个所述活动块内部的螺纹方向相反。
进一步,所述连接板的底部开设有滑槽,所述活动块的顶部固定连接有与滑槽滑动连接的滑块。
进一步,所述伸缩杆的一端与连接板的顶部固定连接,所述螺纹杆一端贯穿连接仓并与固定板的右侧转动连接,所述支撑架的顶部开设有方形通孔。
与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:
该二极管的新型封装结构,通过设置调节组件,能够对活动封装板之间的距离进行调节,提升了发光二极管封装结构的实用性,解决了目前封装结构的封装基板设置为固定,无法对封装的尺寸进行调节的情况,方便对不同尺寸的发光二极管进行封装,方便使用者的使用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型连接仓结构剖视图;
图3为本实用新型支撑块与固定块结构右视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造