[实用新型]一种芯片传送烘干机

权利要求书

1.一种芯片传送烘干机，其特征在于，包括输送机构a、芯片盒(5)、壳体(6)、输送机构b、输送机构c、放置架(21)、安装部(22)、卡扣(23)和弹簧(25)；

输送机构a的出料端口对应输送机构b的进料端口，输送机构a连接壳体(6)，输送机构b连接壳体(6)内壁，壳体(6)上设有两个烘干机构，输送机构b位于两个烘干机构之间，芯片盒(5)放置在输送机构a上；

输送机构b连接壳体(6)，输送机构b的出料端口对应输送机构c的进料端口，输送机构c的出料端口设有固定部(19)；

放置架(21)位于输送机构c的出料端口，安装部(22)滑动连接放置架(21)，安装部(22)设有两个，两个安装部(22)对称分布，放置架(21)上设有气缸，气缸连接两个安装部(22)，安装部(22)上均设有安装槽，卡扣(23)滑动连接安装槽，弹簧(25)的两端连接卡扣(23)和安装槽，安装部(22)、卡扣(23)和弹簧(25)一一对应。

2.根据权利要求1所述的一种芯片传送烘干机，其特征在于，输送机构a包括安装架a(1)、电机a(3)、传送带a(4)和转轴a(8)；

安装架a(1)的一端连接壳体(6)，转轴a(8)转动连接安装架a(1)，转轴a(8)设有两个，两个转轴a(8)上均设有辊轮a(7)，传送带a(4)与两个辊轮a(7)配合连接，传送带a(4)的内周面压紧两个辊轮a(7)的外周面；

电机a(3)连接安装架a(1)，电机a(3)的传动轴连接一个转轴a(8)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片传送烘干机，其特征在于，输送机构b包括安装架b(9)、齿轮a(10)、齿轮b(11)、电机b(12)、传送带b(13) 和转轴b(14)；

安装架b(9)连接壳体(6)内壁，转轴b(14)转动连接安装架b(9)，转轴b(14)设有两个，两个转轴b(14)上设有辊轮b(15)，传送带b(13)设有两个，两个传送带b(13)均套设在两个辊轮b(15)的外侧，两个传送带b(13)位于转轴b(14)的两端，两个传送带b(13)的间距小于芯片盒(5)的宽度；

电机b(12)连接安装架b(9)，齿轮a(10)连接电机b(12)的传动轴，齿轮b(11)连接一个转轴b(14)，齿轮a(10)与齿轮b(11)啮合连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片传送烘干机，其特征在于，输送机构c包括安装架c(2)、电机c(16)、转轴c(17)和传送带c(18)；

安装架c(2)连接壳体(6)的一端，转轴c(17)转动连接安装架c(2)，转轴c(17)设有两个，两个转轴c(17)上均设有辊轮c(24)，传送带c(18)套设在两个辊轮c(24)的外侧，传送带c(18)的宽度小于芯片盒(5)的宽度，固定部(19)连接安装架c(2)；

电机c(16)连接安装架c(2)，电机c(16)的传动轴连接一个转轴c(17)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片传送烘干机，其特征在于，芯片盒(5)上设有多个通孔，多个通孔在芯片盒(5)上均匀分布。