[实用新型]一种芯片传送烘干机

说明书

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片传送烘干机，包括输送机构a、壳体、输送机构b、输送机构c、放置架、安装部、卡扣和弹簧；输送机构a的出料端对应输送机构b的进料端，输送机构a连接壳体，输送机构b连接壳体，壳体设有两个烘干机构，输送机构b位于两个烘干机构之间；输送机构b连接壳体，输送机构b的出料端对应输送机构c的进料端，输送机构c的出料端设有固定部；放置架位于输送机构c出料端，安装部滑动连接放置架，放置架上设有气缸，气缸连接安装部，安装部上均设有安装槽，卡扣滑动连接安装槽，弹簧的两端连接卡扣和安装槽。本实用新型壳体内对芯片的上下两侧充分烘干，放置架自动收集多个芯片盒使用方便。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片传送烘干机。

背景技术

芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、 0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能，来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。

芯片的加工过程中需要对喷涂后的涂层或者清洗后残留的水分进行烘干，但是在使用现有的芯片烘干装置时，芯片在传送过程中也只能对芯片进行单侧烘干，附着在传送带的一面因不能直接接触到热风而使烘干效率低，同时烘干后的芯片收集也不方便。

实用新型内容

本实用新型目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种芯片传送烘干机。

本实用新型的技术方案：一种芯片传送烘干机，包括输送机构a、芯片盒、壳体、输送机构b、输送机构c、放置架、安装部、卡扣和弹簧；

输送机构a的出料端口对应输送机构b的进料端口，输送机构a连接壳体，输送机构b连接壳体内壁，壳体上设有两个烘干机构，输送机构b位于两个烘干机构之间，芯片盒放置在输送机构a上；

输送机构b连接壳体，输送机构b的出料端口对应输送机构c的进料端口，输送机构c的出料端口设有固定部；

放置架位于输送机构c的出料端口，安装部滑动连接放置架，安装部设有两个，两个安装部对称分布，放置架上设有气缸，气缸连接两个安装部，安装部上均设有安装槽，卡扣滑动连接安装槽，弹簧的两端连接卡扣和安装槽，安装部、卡扣和弹簧一一对应。

优选的，输送机构a包括安装架a、电机a、传送带a和转轴a；

安装架a的一端连接壳体，转轴a转动连接安装架a，转轴a设有两个，两个转轴a上均设有辊轮a，传送带a与两个辊轮a配合连接，传送带a的内周面压紧两个辊轮a的外周面；

电机a连接安装架a，电机a的传动轴连接一个转轴a。

优选的，输送机构b包括安装架b、齿轮a、齿轮b、电机b、传送带b和转轴b；

安装架b连接壳体内壁，转轴b转动连接安装架b，转轴b设有两个，两个转轴b上设有辊轮b，传送带b设有两个，两个传送带b均套设在两个辊轮b的外侧，两个传送带b位于转轴b的两端，两个传送带b的间距小于芯片盒的宽度；

电机b连接安装架b，齿轮a连接电机b的传动轴，齿轮b连接一个转轴b，齿轮a与齿轮b啮合连接。

优选的，输送机构c包括安装架c、电机c、转轴c、传送带c和转轴c；

安装架c连接壳体的一端，转轴c转动连接安装架c，转轴c设有两个，两个转轴c上均设有辊轮c，传送带c套设在两个辊轮c的外侧，传送带c的宽度小于芯片盒的宽度，固定部连接安装架c；

电机c连接安装架c，电机c的传动轴连接一个转轴c。

优选的，芯片盒上设有多个通孔，多个通孔在芯片盒上均匀分布。