[实用新型]一种适用于芯片粘结定位的辅助工装有效
申请号: | 202222458349.2 | 申请日: | 2022-09-16 |
公开(公告)号: | CN218299763U | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 周涛;常跃文 | 申请(专利权)人: | 沈阳鑫芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;B08B5/04 |
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地址: | 110000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 芯片 粘结 定位 辅助 工装 | ||
本实用新型涉及芯片加工技术领域,公开了一种适用于芯片粘结定位的辅助工装,包括工作台,所述工作台的顶部左右两侧均固定连接有支撑板,所述支撑板的内部前后两侧通孔内均滑动连接有固定杆,所述固定杆的一端分别固定连接在固定夹板的一侧前后两端,所述固定杆位于支撑板和固定夹板之间的外径上均设置有弹簧,所述固定杆的另一端分别固定连接在连接板的一侧前后两端。本实用新型中,将产品放置在两个固定夹板之间,通过转动转盘,转盘带动螺纹杆进行转动,螺纹杆带动连接板、固定杆、固定夹板和橡胶垫靠近产品,实现对产品的固定夹紧,橡胶垫既可以增加摩擦力,提高稳定性,又可以提供缓冲,避免产品被夹坏的问题。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,尤其涉及一种适用于芯片粘结定位的辅助工装。
背景技术
集成电路缩写作IC;或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
目前,芯片在进行粘结定位时需要用到辅助工装对其进行辅助加工,但是现有的辅助工装在进行使用时不能对产品进行固定夹紧,导致加工过程中的稳定性较差,从而影响加工质量,并且不能对产品进行除尘,导致灰尘碎屑残留影响其生产质量,导致较多的瑕疵产品产生,故需对辅助工装进行改进。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种适用于芯片粘结定位的辅助工装。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种适用于芯片粘结定位的辅助工装,包括工作台,所述工作台的顶部左右两侧均固定连接有支撑板,所述支撑板的内部前后两侧通孔内均滑动连接有固定杆,所述固定杆的一端分别固定连接在固定夹板的一侧前后两端,所述固定杆位于支撑板和固定夹板之间的外径上均设置有弹簧,所述固定杆的另一端分别固定连接在连接板的一侧前后两端,所述连接板的内部中心处螺纹连接有螺纹杆,所述工作台的后侧设置有电动滑轨,所述电动滑轨的后侧从左向右依次滑动连接有滑板一和滑板二,所述滑板一的后侧凹槽内固定连接有安装板一,所述工作台的底部后端中心处固定连接有集尘箱,所述集尘箱的后侧顶端固定连接有伸缩软管,所述伸缩软管的一端固定连接在吸尘风机的出料端,所述吸尘风机的进料端固定连接在吸尘管的一端,所述滑板二的后侧凹槽内固定连接有安装板二。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述电动滑轨和吸尘风机均与控制面板电性连接,所述控制面板的左侧固定连接在工作台的右侧。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述螺纹杆的一端转动连接在支撑板的一侧,所述螺纹杆的另一端均固定连接有转盘。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述弹簧的一端固定连接在固定夹板的一侧,所述弹簧的另一端固定连接在支撑板的一侧。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述吸尘风机的前侧固定连接在安装板一的后侧。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述安装板一的顶部内壁上固定连接有吸尘管,所述吸尘管的一侧固定连接有多个吸尘头。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述安装板二的顶部前侧固定连接有气缸,所述气缸的底端设置有加工器械机构。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述固定夹板的内侧均固定连接有橡胶垫,所述固定夹板和橡胶垫的底部均滑动连接在工作台的顶部。
本实用新型具有如下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造