[实用新型]一种芯片封装用引脚检测装置有效
申请号: | 202222459300.9 | 申请日: | 2022-09-16 |
公开(公告)号: | CN219142663U | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 谢云云 | 申请(专利权)人: | 上海北芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/84 | 分类号: | G01N21/84;G01N21/01 |
代理公司: | 上海洞见未来专利代理有限公司 31467 | 代理人: | 王潇 |
地址: | 201200 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 封装 引脚 检测 装置 | ||
1.一种芯片封装用引脚检测装置,包括握持杆(1),其特征在于:所述握持杆(1)的一端固定连接有环形杆(2),所述握持杆(1)和环形杆(2)的内部均开设有相连通的通孔(3),所述握持杆(1)的内侧壁开设有滑槽(4),所述滑槽(4)的内部滑动连接有和滑槽(4)相适配的微型摄像头(5),所述微型摄像头(5)位于环形杆(2)内部的一侧固定连接有和通孔(3)相适配的通条(6)。
2.根据权利要求1所述的芯片封装用引脚检测装置,其特征在于:所述滑槽(4)的上下两侧均开设有限位槽(7),所述微型摄像头(5)靠近限位槽(7)的两侧均固定连接有和限位槽(7)相适配的限位块(8)。
3.根据权利要求2所述的芯片封装用引脚检测装置,其特征在于:所述限位块(8)外侧壁的两侧远离微型摄像头(5)的一端设置有滑轮(9)。
4.根据权利要求1所述的芯片封装用引脚检测装置,其特征在于:所述通孔(3)的内侧壁设置有聚四氟乙烯涂层(10)。
5.根据权利要求1所述的芯片封装用引脚检测装置,其特征在于:所述环形杆(2)远离握持杆(1)的一侧固定连接有引脚检测用万用表探头(11)。
6.根据权利要求1所述的芯片封装用引脚检测装置,其特征在于:所述握持杆(1)远离环形杆(2)一端外侧壁的一侧固定连接有和微型摄像头(5)与引脚检测用万用表探头(11)均电性连接的显示模块(12)。
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