[实用新型]一种芯片封装用引脚检测装置有效

专利信息
申请号: 202222459300.9 申请日: 2022-09-16
公开(公告)号: CN219142663U 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 谢云云 申请(专利权)人: 上海北芯半导体科技有限公司
主分类号: G01N21/84 分类号: G01N21/84;G01N21/01
代理公司: 上海洞见未来专利代理有限公司 31467 代理人: 王潇
地址: 201200 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 封装 引脚 检测 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种芯片封装用引脚检测装置,属于检测装置领域,包括握持杆,所述握持杆的一端固定连接有环形杆,所述握持杆和环形杆的内部均开设有相连通的通孔,所述握持杆的内侧壁开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有和滑槽相适配的微型摄像头,所述微型摄像头位于环形杆内部的一侧固定连接有和通孔相适配的通条;通过握持杆、环形杆、通孔、滑槽、微型摄像头和通条的设置,工作人员先将握持杆和环形杆均插入引脚之间的缝隙,并将环形杆移动至环绕引脚,通过推拉通条,使通条在通孔中进行移动,带动微型摄像头沿滑槽进行移动,进而使微型摄像头可以对问题引脚进行不同角度的视觉观测。

技术领域

本实用新型属于检测装置技术领域,具体涉及一种芯片封装用引脚检测装置。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

现有的公告号为CN213067394U的中国专利公开了一种用于芯片封装的引脚检测装置,包括方框和盖板,盖板盖于方框顶部,方框左右两侧均为开口端,且方框内设有移动框,移动框内壁左侧固定有若干根呈水平分布的弹簧,弹簧末端之间固定有限位板,限位板底部与移动框内壁底部相接触;盖板表面后方均匀开有四个呈水平分布的条形口一,且盖板表面前方均匀开有四个与条形口一一一对应的条形口二,盖板底部安装有四个灯泡,灯泡位于条形口一与条形口二之间。

针对上述中的相关技术,发明人发现该技术中至少存在如下问题:现有的芯片封装用引脚检测装置,只能够对芯片引脚间距进行检测,对引脚的细节检测只能依靠工作人员视觉检测,但需要对远离芯片边缘的引脚进行检测时,由于边缘引脚的遮挡,使工作人员可以检测的角度较为固定,进而影响检测效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装用引脚检测装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片封装用引脚检测装置,包括握持杆,所述握持杆的一端固定连接有环形杆,所述握持杆和环形杆的内部均开设有相连通的通孔,所述握持杆的内侧壁开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有和滑槽相适配的微型摄像头,所述微型摄像头位于环形杆内部的一侧固定连接有和通孔相适配的通条。

作为一种优选的实施方式,所述滑槽的上下两侧均开设有限位槽,所述微型摄像头靠近限位槽的两侧均固定连接有和限位槽相适配的限位块。

作为一种优选的实施方式,所述限位块外侧壁的两侧远离微型摄像头的一端设置有滑轮。

作为一种优选的实施方式,所述通孔的内侧壁设置有聚四氟乙烯涂层。

作为一种优选的实施方式,所述环形杆远离握持杆的一侧固定连接有引脚检测用万用表探头。

作为一种优选的实施方式,所述握持杆远离环形杆一端外侧壁的一侧固定连接有和微型摄像头与引脚检测用万用表探头均电性连接的显示模块。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

该芯片封装用引脚检测装置,通过握持杆、环形杆、通孔、滑槽、微型摄像头和通条的设置,工作人员先将握持杆和环形杆均插入引脚之间的缝隙,并将环形杆移动至环绕引脚,通过推拉通条,使通条在通孔中进行移动,带动微型摄像头沿滑槽进行移动,进而使微型摄像头可以对问题引脚进行不同角度的视觉观测;

该芯片封装用引脚检测装置,通过聚四氟乙烯的设置,由于聚四氟乙烯涂层良好的耐磨性和自润滑性,在有效减小通条和通孔之间因摩擦产生磨损的同时,可以有效保证通条在通孔内移动的顺滑性。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图;

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