[实用新型]HDI板有效
| 申请号： | 202222465564.5 | 申请日： | 2022-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN218634397U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 胡仁权;熊少彪;钟志维;陈亦斌 | 申请（专利权）人： | 广东世运电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄达荣 |
| 地址： | 529728 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | hdi | ||
【权利要求书】：
1.一种HDI板，其特征在于，所述HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，所述介质层的厚度大于或者等于100微米，所述外层设有盲孔，所述盲孔的直径大于150微米；在设有所述盲孔的位置，所述外层包括所述底铜和电镀层；
所述底铜在所述盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽，所述蚀刻凹槽由化学蚀刻而成；
所述电镀层用于填补所述盲孔，所述电镀层覆盖所述盲孔孔壁的介质层，以将所述底铜与所述表铜连通，所述电镀层内部填充有绝缘树脂油墨。
2.根据权利要求1所述的HDI板，其特征在于，所述蚀刻凹槽的深度大于或者等于2微米。
3.根据权利要求1所述的HDI板，其特征在于，所述底铜的厚度大于或者等于18微米。
4.根据权利要求3所述的HDI板，其特征在于，所述蚀刻凹槽的深度大于或者等于10微米。
5.根据权利要求1所述的HDI板，其特征在于，所述绝缘树脂油墨上表面平整。
6.根据权利要求1所述的HDI板，其特征在于，所述表铜的厚度大于18微米。
7.根据权利要求1所述的HDI板，其特征在于，所述HDI板的表面非焊接区域覆盖有阻焊油墨。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东世运电路科技股份有限公司，未经广东世运电路科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222465564.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带夹持缓冲的一体化机械手
- 下一篇：一种床芯及使用其的床垫
