[实用新型]HDI板

说明书

本实用新型公开了一种HDI板，HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，介质层的厚度大于或者等于100微米，外层设有直径大于150微米的盲孔，在设有盲孔的位置，外层包括底铜和电镀层；底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽；电镀层用于填补盲孔，电镀层覆盖盲孔孔壁的介质层，以将底铜与表铜连通，电镀层内部填充有绝缘树脂油墨，该HDI板盲孔孔径大、介质层厚，并能够减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，该HDI板的可靠性较高。

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种HDI板(High DensityInterconnector，高密度互连板)。

背景技术

目前，在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)设计中，盲孔设在底层及顶层，不占用中间层的空间,所以能够极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，同时也能增加电子产品特色，降低成本，使得设计工作更加简便快捷，增加布线密度。但是，现有技术中难以生产大孔径盲孔、厚介质和厚铜的HDI板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种HDI板，能够避免因孔底残胶或者孔底拐角处接触不良的问题，且介质层厚、盲孔孔径大，可靠性较高。

本实用新型实施例提供一种HDI板，所述HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，所述介质层的厚度大于或者等于100微米，所述外层设有盲孔，所述盲孔的直径大于150微米；在设有所述盲孔的位置，所述外层包括所述底铜和电镀层；所述底铜在所述盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽，所述蚀刻凹槽由化学蚀刻而成；所述电镀层用于填补所述盲孔，所述电镀层覆盖所述盲孔孔壁的介质层，以将所述底铜与所述表铜连通，所述电镀层内部填充有绝缘树脂油墨。

根据本实用新型实施例提供的一种HDI板，至少具有如下有益效果：该HDI板的介质层的厚度大于或者等于100微米，盲孔直径大于150微米，且由于盲孔需要贯穿介质层，因此盲孔的深度大于或者等于100微米，HDI板的底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽，该蚀刻凹槽由化学蚀刻而成，即在盲孔孔底位置，对底铜蚀刻一定深度，从而保证孔底的底铜暴露出来，能够减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，且该HDI板盲孔孔径大、介质层厚，该HDI板的可靠性较高。

在本实用新型的一些实施例中，所述蚀刻凹槽的深度大于或者等于2微米。

在本实用新型的一些实施例中，所述底铜的厚度大于或者等于18微米。

在本实用新型的一些实施例中，所述蚀刻凹槽的深度大于或者等于10微米。

在本实用新型的一些实施例中，所述绝缘树脂油墨上表面平整。

在本实用新型的一些实施例中，所述表铜的厚度大于18微米。

在本实用新型的一些实施例中，所述HDI板的表面非焊接区域覆盖有阻焊油墨。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明：

图1是本实用新型实施例提供的一种HDI板的外层结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种底铜的结构示意图；

附图标记：底铜100、介质层200、表铜300、盲孔400、蚀刻凹槽110、电镀层410、绝缘树脂油墨420。

具体实施方式