[实用新型]一种量子芯片加工工装

权利要求书

1.一种量子芯片加工工装，其特征在于，包括：

承载台，所述承载台用于承载衬底；

用于固定掩模的固定元件，所述掩模与所述衬底层叠设置；

调节组件，所述调节组件分别与所述固定元件和所述承载台连接，用于调节所述掩模与所述衬底的相对位置。

2.如权利要求1所述的量子芯片加工工装，其特征在于，所述调节组件包括：

与所述固定元件连接的角度调节机构，用于调节所述掩模与所述衬底的平行度；

与所述角度调节机构连接的平面调节机构，在水平面内调节所述掩模相对于所述衬底的位置；

与所述承载台连接的距离调节机构，用于调节所述衬底与所述掩模的间距。

3.如权利要求2所述的量子芯片加工工装，其特征在于，所述角度调节机构包括层叠设置的第一摆动滑台、第二摆动滑台，所述第一摆动滑台与所述第二摆动滑台呈十字交叉设置，所述第一摆动滑台与所述固定元件连接，所述第二摆动滑台与所述平面调节机构连接。

4.如权利要求3所述的量子芯片加工工装，其特征在于，所述平面调节机构包括XY轴滑台，所述XY轴滑台与所述第二摆动滑台背离所述第一摆动滑台的一侧连接。

5.如权利要求4所述的量子芯片加工工装，其特征在于，所述距离调节机构包括升降滑台，所述升降滑台与所述承载台连接，所述升降滑台的升降方向垂直于所述XY轴滑台所在的平面。

6.如权利要求5所述的量子芯片加工工装，其特征在于，还包括旋转滑台，所述旋转滑台设置于所述升降滑台与所述承载台之间。

7.如权利要求1－6任一项所述的量子芯片加工工装，其特征在于，还包括比较仪，所述比较仪位于掩模的上方，所述衬底与所述掩模上对应设置有标记点，所述比较仪利用所述标记点校准所述衬底与所述掩模的相对位置。

8.如权利要求1－6任一项所述的量子芯片加工工装，其特征在于，所述承载台上具有用于容纳所述衬底的凹槽。

9.如权利要求8所述的量子芯片加工工装，其特征在于，所述凹槽的深度大于所述衬底的厚度。

10.如权利要求1－6任一项所述的量子芯片加工工装，其特征在于，所述固定元件包括固定框以及与所述固定框可拆卸连接的压板，所述掩模安装于所述固定框与所述压板之间。