[实用新型]一种IC专用引线框架

权利要求书

1.一种IC专用引线框架，包括引线框架本体（100）与连接组件（200），所述连接组件（200）设置于引线框架本体（100）的两侧，其特征在于，所述连接组件（200）包括引线框架本体（100）一侧侧边中部设置的扩展边（210），以及扩展边（210）上端排列开设的卡口（220），所述引线框架本体（100）另一侧侧边中部设置的与卡口（220）相卡合的卡块（230），所述连接组件（200）还包括扩展边（210）顶部开设的缺口端（240），以及穿过缺口端（240）安装于相卡合的卡口（220）和卡块（230）上端的加固条（250）。

2.根据权利要求1所述的一种IC专用引线框架，其特征在于，所述加固条（250）为隔热材料制成，且加固条（250）为U字形结构。

3.根据权利要求1所述的一种IC专用引线框架，其特征在于，所述连接组件（200）还包括扩展边（210）和加固条（250）两侧分别贯穿对应开设的第一安装孔（260）和第二安装孔（270）。

4.根据权利要求1所述的一种IC专用引线框架，其特征在于，所述连接组件（200）还包括第一安装孔（260）和第二安装孔（270）内部安装的对引线框架本体（100）相连接间进行固定的螺丝（280）。