[实用新型]一种IC专用引线框架

说明书

本实用新型公开了一种IC专用引线框架，包括引线框架本体与连接组件，所述连接组件设置于引线框架本体的两侧，所述连接组件包括引线框架本体一侧侧边中部设置的扩展边。本实用新型所述的一种IC专用引线框架，引线框架本体在拓展使用时，可通过两侧的卡口和卡块进行卡合连接，并通过卡口和卡块上端安装的加固条，对引线框架本体相互间的连接进行加固，保持其连接固定性，且引线框架本体两侧的连接结构，整体结构简单，生产工艺和流程较为简便，进而也能够降低其生产成本，引线框架本体连接间中央处用于连接加固的由隔热材料制成的加固条，既能够确保相邻间引线框架本体之间连接的固定性，也有利于避免相邻间引线框架本体使用过程中的热传递。

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，特别涉及一种IC专用引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有的引线框架，在使用拓展时，对相互间的引线框架进行连接，但引线框架之间的连接结构较为复杂，存在制造工艺复杂，且成本较高的问题，为此，我们提出一种IC专用引线框架。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种IC专用引线框架，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种IC专用引线框架，包括引线框架本体与连接组件，所述连接组件设置于引线框架本体的两侧，所述连接组件包括引线框架本体一侧侧边中部设置的扩展边，以及扩展边上端排列开设的卡口，所述引线框架本体另一侧侧边中部设置的与卡口相卡合的卡块，所述连接组件还包括扩展边顶部开设的缺口端，以及穿过缺口端安装于相卡合的卡口和卡块上端的加固条。

优选的，所述加固条为隔热材料制成，且加固条为U字形结构。

优选的，所述连接组件还包括扩展边和加固条两侧分别贯穿对应开设的第一安装孔和第二安装孔。

优选的，所述连接组件还包括第一安装孔和第二安装孔内部安装的对引线框架本体相连接间进行固定的螺丝。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中的IC专用引线框架，引线框架本体在拓展使用时，可通过两侧的卡口和卡块进行卡合连接，并通过卡口和卡块上端安装的加固条，对引线框架本体相互间的连接进行加固，保持其连接固定性，且引线框架本体两侧的连接结构，整体结构简单，生产工艺和流程较为简便，进而也能够降低其生产成本；

2、本实用新型中的IC专用引线框架，引线框架本体连接间中央处用于连接加固的由隔热材料制成的加固条，既能够确保相邻间引线框架本体之间连接的固定性，也有利于避免相邻间引线框架本体使用过程中的热传递。

附图说明

图1为本实用新型一种IC专用引线框架的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种IC专用引线框架的拆分图；

图3为本实用新型一种IC专用引线框架的正视图；

图4为本实用新型一种IC专用引线框架图2中A的放大图。

附图标记：

100、引线框架本体；

200、连接组件；210、扩展边；220、卡口；230、卡块；240、缺口端；250、加固条；260、第一安装孔；270、第二安装孔；280、螺丝。

具体实施方式