[实用新型]超声波焊接卡扣结构及超声波焊接壳体

权利要求书

1.一种超声波焊接卡扣结构，其特征在于，用于实现超声波焊接的第一壳体(100)和第二壳体(200)的卡接，超声波焊接卡扣结构包括：

第一壳体卡扣(101)，用于设置于所述第一壳体(100)上；

第二壳体卡扣(201)，用于设置于所述第二壳体(200)上，用于与所述第一壳体卡扣(101)卡接；

所述第一壳体卡扣(101)和所述第二壳体卡扣(201)中的至少一者，至少包括沿所述第一壳体(100)和所述第二壳体(200)的装配方向上依次布置的两个。

2.如权利要求1所述的超声波焊接卡扣结构，其特征在于，所述第一壳体卡扣(101)为公扣，所述第二壳体卡扣(201)为母扣；

所述第一壳体卡扣(101)为两个，且分别为第一层公扣(1011)和第二层公扣(1012)；在所述第一壳体(100)向所述第二壳体(200)的装配方向上，依次布置所述第一层公扣(1011)和第二层公扣(1012)；

所述第一壳体(100)和所述第二壳体(200)超声波焊接时，所述第一层公扣(1011)与所述第二壳体卡扣(201)卡接；所述第一壳体(100)和所述第二壳体(200)超声波焊接后，所述第二层公扣(1012)与所述第二壳体卡扣(201)卡接。

3.如权利要求2所述的超声波焊接卡扣结构，其特征在于，所述第一层公扣(1011)和所述第二层公扣(1012)为阶梯结构，所述第二层公扣(1012)凸出于所述第一壳体(100)的宽度小于所述第一层公扣(1011)凸出于所述第一壳体(100)的宽度。

4.如权利要求2所述的超声波焊接卡扣结构，其特征在于，所述第一层公扣(1011)背对所述第二层公扣(1012)的一侧通过斜撑肋板(103)与所述第一壳体(100)连接。

5.如权利要求1所述的超声波焊接卡扣结构，其特征在于，所述第一壳体卡扣(101)为公扣，所述第二壳体卡扣(201)为母扣；

所述第二壳体卡扣(201)为两个，且分别为第一层母扣和第二层母扣，在所述第二壳体(200)向所述第一壳体(100)的装配方向上，依次布置所述第一层母扣和第二层母扣；

所述第一壳体(100)和所述第二壳体(200)超声波焊接时，所述第一层母扣与所述第一壳体卡扣(101)卡接，所述第一壳体(100)和所述第二壳体(200)超声波焊接后，所述第二层母扣与所述第一壳体卡扣(101)卡接。

6.如权利要求1所述的超声波焊接卡扣结构，其特征在于，所述第一壳体卡扣(101)为公扣，所述第二壳体卡扣(201)为母扣；

所述第一壳体卡扣(101)为两个，且分别为第一层公扣(1011)和第二层公扣(1012)，在所述第一壳体(100)向所述第二壳体(200)的装配方向上，依次布置所述第一层公扣(1011)和第二层公扣(1012)；

所述第二壳体卡扣(201)为两个，且分别为第一层母扣和第二层母扣，在所述第二壳体(200)向所述第一壳体(100)的装配方向上，依次布置所述第一层母扣和第二层母扣；

所述第一壳体(100)和所述第二壳体(200)超声波焊接时，所述第一层母扣与所述第一层公扣(1011)卡接，所述第一壳体(100)和所述第二壳体(200)超声波焊接后，所述第二层母扣与所述第二层公扣(1012)卡接。

7.一种超声波焊接壳体，其特征在于，包括第一壳体(100)和第二壳体(200)，所述第一壳体(100)和所述第二壳体(200)通过如权利要求1-6任一项所述的超声波焊接卡扣结构卡接配合，且所述第一壳体(100)和所述第二壳体(200)通过超声波焊接连接。

8.如权利要求7所述的超声波焊接壳体，其特征在于，所述第二壳体(200)设置有插槽(202)，所述第一壳体(100)设置有插入所述插槽(202)内的插板(102)，所述第一壳体卡扣(101)设置于所述插板(102)上，且所述第二壳体卡扣(201)设置于所述插槽(202)的侧壁上。