[实用新型]超声波焊接卡扣结构及超声波焊接壳体

说明书

本实用新型公开了一种超声波焊接卡扣结构及超声波焊接壳体，超声波焊接卡扣结构包括：第一壳体卡扣，用于设置于第一壳体上；第二壳体卡扣，用于设置于第二壳体上，用于与第一壳体卡扣卡接；第一壳体卡扣和所述第二壳体卡扣中的至少一者，至少包括沿第一壳体和第二壳体的装配方向上间隔布置的两个。在超声波焊接前，相对应的第一壳体卡扣和第二壳体卡扣卡紧，使得在超声波焊接时第一壳体与第二壳体卡紧，减小了第一壳体与第二壳体在超声波焊接时崩开的几率，从而提高了超声波焊接效率和超声波焊接质量。在超声波焊接后，另一对应的第一壳体卡扣和第二壳体卡扣卡紧，提高了超声波焊接后的连接强度，即提高了第一壳体和第二壳体的连接强度。

技术领域

本实用新型涉及超声波焊接领域，尤其涉及一种超声波焊接卡扣结构及超声波焊接壳体。

背景技术

目前，对于需要密封的第一壳体和第二壳体一般都会采用超声波焊接方式连接。其中，第一壳体可以为塑料壳体，第二壳体可以为塑料壳盖。

由于超声波焊接所形成的连接结构的连接强度较低，一般会选择超声波焊接与卡扣配合使用以提高第一壳体和第二壳体的连接强度。

具体地，超声波焊接与卡扣的配合使用存在两种方式，第一种为：先使第一壳体和第二壳体通过卡扣卡紧，再进行超声波焊接；第二种为：在超声波焊接后，使第一壳体和第二壳体通过卡扣卡紧。

第一种方式中，在超声波焊接前卡扣卡紧，由于超声波焊接时焊接部位融化，超声波焊接后第一壳体和第二壳体发生相对移动，则超声波焊接后卡紧的卡扣失效，导致超声波焊接后连接强度不足，第一壳体和第二壳体较易崩开，出现密封问题。

第二种方式中，由于在超声波焊接后卡扣卡紧，则在超声波焊接时卡扣不起作用，在超声波焊接时第一壳体和第二壳体较易崩开，导致超声波焊接质量不良、焊接效率较低。

因此，如何配合使用超声波焊接与卡扣，以提高超声波焊接后的连接强度、超声波焊接质量以及超声波焊接效率，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种超声波焊接卡扣结构，以提高超声波焊接后的连接强度、超声波焊接质量以及超声波焊接效率。本实用新型的另一目的在于提供一种具有上述超声波焊接卡扣结构的超声波焊接壳体。

为了实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种超声波焊接卡扣结构，用于实现超声波焊接的第一壳体和第二壳体的卡接，超声波焊接卡扣结构包括：

第一壳体卡扣，用于设置于所述第一壳体上；

第二壳体卡扣，用于设置于所述第二壳体上，用于与所述第一壳体卡扣卡接；

所述第一壳体卡扣和所述第二壳体卡扣中的至少一者，至少包括沿所述第一壳体和所述第二壳体的装配方向上依次布置的两个。

可选地，在上述超声波焊接卡扣结构中，所述第一壳体卡扣为公扣，所述第二壳体卡扣为母扣；

所述第一壳体卡扣为两个，且分别为第一层公扣和第二层公扣；在所述第一壳体向所述第二壳体的装配方向上，依次布置所述第一层公扣和第二层公扣；

所述第一壳体和所述第二壳体超声波焊接时，所述第一层公扣与所述第二壳体卡扣卡接；所述第一壳体和所述第二壳体超声波焊接后，所述第二层公扣与所述第二壳体卡扣卡接。

可选地，在上述超声波焊接卡扣结构中，所述第一层公扣和所述第二层公扣为阶梯结构，所述第二层公扣凸出于所述第一壳体的宽度小于所述第一层公扣凸出于所述第一壳体的宽度。

可选地，在上述超声波焊接卡扣结构中，所述第一层公扣背对所述第二层公扣的一侧通过斜撑肋板与所述第一壳体连接。