[实用新型]一种芯片无划伤侧试装置

权利要求书

1.一种芯片无划伤侧试装置，包括测试座(1)和上盖(2)，所述测试座(1)和所述上盖(2)铰接，其特征在于，还包括浮动平台(3)，所述浮动平台(3)设置在所述测试座(1)上方，并且通过弹簧(32)和所述测试座(1)连接，所述浮动平台(3)上设置有凹槽(33)，所述凹槽(33)用于放置芯片(7)，还包括和所述浮动平台(3)连接的定位机构(4)，所述定位机构(4)和所述凹槽的侧壁能对芯片(7)进行夹持固定。

2.根据权利要求1所述的一种芯片无划伤侧试装置，其特征在于，所述定位机构(4)包括定位板(41)，所述定位板(41)和所述浮动平台(3)固定连接，所述定位板(41)内设置有横向通道(411)，所述横向通道(411)内设置有定位组件(43)，所述定位组件(43)能沿着所述横向通道(411)运动。

3.根据权利要求2所述的一种芯片无划伤侧试装置，其特征在于，所述定位组件(43)包括滑动轨道(432)，所述滑动轨道(432)和所述定位板(41)连接，在所述滑动轨道(432)靠近芯片(7)的一端设置有夹紧块(433)，通过所述凹槽(33)的侧壁和夹紧块(433)对芯片(7)进行夹持。

4.根据权利要求3所述的一种芯片无划伤侧试装置，其特征在于，所述夹紧块(433)设置有两个，并且两个夹紧块(433)的夹角和芯片(7)相邻两条侧边的夹角相等。

5.根据权利要求4所述的一种芯片无划伤侧试装置，其特征在于，所述定位机构(4)还包括浮动框架(42)，所述定位板(41)上设置有纵向通道(412)，所述浮动框架(42)设置在所述纵向通道(412)内，所述浮动框架(42)能在所述纵向通道(412)内上下移动，并且在所述浮动框架(42)上下移动过程中带动所述定位组件(43)向芯片(7)方向靠近或远离。

6.根据权利要求5所述的一种芯片无划伤侧试装置，其特征在于，所述浮动框架(42)为“凵”形，所述浮动框架(42)包括浮动下压板(421)和浮动导向板(422)，所述浮动导向板(422)上设置有导向孔(4221)，所述定位组件(43)包括还定位杆(431)，所述滑动轨道(432)上设置有定位通孔，所述定位杆(431)穿过所述定位通孔，并且所述定位杆(431)的两端设置在所述导向孔(4221)内，所述定位杆(431)能沿着所述导向孔(4221)的内壁移动，所述定位杆(431)在移动过程中带动所述滑动轨道(432)运动。

7.根据权利要求6所述的一种芯片无划伤侧试装置，其特征在于，所述横向通道(411)的内壁上设置有条形凹槽(4111)，所述条形凹槽(4111)和所述横向通道(411)的方向一致，所述条形凹槽(4111)内设置有滚珠(44)，所述滚珠(44)远离条形凹槽(4111)的一侧和所述滑动轨道(432)抵接。

8.根据权利要求7所述的一种芯片无划伤侧试装置，其特征在于，所述纵向通道(412)内设置有浮动支撑板(413)，所述浮动支撑板(413)和所述定位板(41)的侧壁一体连接，并且位于所述浮动下压板(421)正下方，所述浮动支撑板(413)设置在两块所述浮动导向板(422)之间，所述浮动下压板(421)和所述浮动支撑板(413)之间设置有浮动弹簧。

9.根据权利要求8所述的一种芯片无划伤侧试装置，其特征在于，还包括侧试下压台(5)，所述侧试下压台(5)靠近测试座(1)的一侧设置有第一凸起部(51)和第二凸起部(52)，所述第一凸起部(51)的位置和放置芯片(7)的位置相适配，所述第二凸起部(52)的位置和所述浮动框架(42)的位置相适配。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种芯片无划伤侧试装置，其特征在于，所述凹槽(33)的底部设置有多个通孔(31)，设置在测试座(1)上的探针(6)的一端设置在所述通孔(31)内。