[实用新型]一种芯片无划伤侧试装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片无划伤侧试装置，包括测试座和上盖，测试座和上盖铰接，还包括浮动平台，浮动平台设置在测试座上方，并且通过弹簧和侧试座连接，浮动平台上设置有凹槽，凹槽用于放置芯片，还包括和浮动平台连接的定位机构，定位机构和凹槽的侧壁能对芯片进行夹持固定。通过定位机构和凹槽的侧壁能对芯片进行夹持固定，在对芯片检测的过程中，防止芯片水平方向发生位移，导致芯片的表面被划伤。本装置在对芯片进行放置的过程中，只需要将芯片放置在凹槽内，然后通过定位机构对芯片进行定位，相对传统的对芯片进行侧试前，需要人工对芯片进行准确定位，确保芯片在侧试位置，本装置操作简单，结构精细，提高了测试芯片的良品率。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片无划伤测试设备。

背景技术

芯片，缩写作IC，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片在封装制造及出厂前，均需经过多重的测试程序，以筛选、淘汰瑕疵品，维护其芯片产品的品质，避免增加后续产品维修的成本。目前在对芯片的侧试过程中，芯片会在水平方向产生滑动，造成芯片表面划伤。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片无划伤侧试装置，可以有效的解决技术背景中的问题。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片无划伤侧试装置，包括测试座和上盖，所述测试座和所述上盖铰接，还包括浮动平台，所述浮动平台设置在所述测试座上方，并且通过弹簧和所述侧试座连接，所述浮动平台上设置有凹槽，所述凹槽用于放置芯片，还包括和浮动平台连接的定位机构，所述定位机构和所述凹槽的侧壁能对芯片进行夹持固定。通过定位机构和所述凹槽的侧壁能对芯片进行夹持固定，在对芯片检测的过程中，防止芯片水平方向发生位移，导致芯片的表面被划伤。本装置在对芯片进行放置的过程中，只需要将芯片放置在凹槽内，然后将上盖和测试座进行卡合，在卡合的过程中，通过定位机构对芯片进行定位，相对传统的对芯片进行侧试前，需要人工对芯片进行准确定位，确保芯片在侧试位置，本装置操作简单，结构精细，提高了测试芯片的良品率。

本实用新型进一步设置为：所述定位机构包括定位板，所述定位板和所述浮动平台固定连接，所述定位板内设置有横向通道，所述横向通道内设置有定位组件，所述定位组件能沿着所述横向通道运动。

本实用新型进一步设置为：所述定位组件包括滑动轨道，所述滑动轨道和所述定位板连接，在所述滑动轨道靠近芯片的一端设置有夹紧块，通过凹槽的侧壁和夹紧块对芯片进行夹持。当定位组件在浮动框架的驱动下向靠近芯片方向运动时，通过夹紧块对芯片的相邻侧边进行限位，使芯片在所述凹槽内向远离夹紧块的方向运动，进而通过凹槽的侧壁和夹紧块对芯片进行夹持，使芯片在水平方向的位置固定。

本实用新型进一步设置为：所述夹紧块设置有两个，并且两个夹紧块的夹角和芯片相邻两条侧边的夹角相等，当定位组件在浮动框架的驱动下向靠近芯片7方向运动时，通过夹紧块对芯片的相邻侧边进行限位，使芯片在水平方向的位置固定。

本实用新型进一步设置为：所述定位机构还包括浮动框架，所述定位板上设置有纵向通道，所述浮动框架设置在所述纵向通道内，所述浮动框架能在所述纵向通道内能上下移动，并且在所述浮动框架上下移动过程中带动所述定位组件向芯片方向靠近或远离。

本实用新型进一步设置为：所述浮动框架为“凵”形，所述浮动框架包括浮动下压板和浮动导向板，所述浮动导向板上设置有导向孔，所述定位组件包括还定位杆，所述滑动轨道上设置有定位通孔，所述定位杆穿过所述定位通孔，并且所述定位杆的两端设置在所述导向孔内，所述定位杆能沿着所述导向孔的内壁移动，所述导向杆在移动过程中带动所述滑动轨道运动。