[实用新型]一种晶圆表面平整度检测装置有效

专利信息
申请号: 202222499388.7 申请日: 2022-09-21
公开(公告)号: CN218238756U 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 李海亮;俞辉;甘志金 申请(专利权)人: 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
主分类号: G01B11/30 分类号: G01B11/30;G01B11/00;G01B11/02
代理公司: 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 代理人: 李坤
地址: 244000*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 平整 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆表面平整度检测装置,包括安装底座(1),所述安装底座(1)上端转动连接有控制盘(101),所述控制盘(101)上端安装固定有用于放置晶圆(4)的限位工件(3),其特征在于,所述安装底座(1)上端固定连接有安装架(102),所述安装架(102)下端侧壁安装有第一检测元件(6),所述第一检测元件(6)水平设置,其中通过第一检测元件(6)检测晶圆(4)表面凸起的坐标位置,所述安装架(102)下端侧壁安装有第二检测元件(8),所述第二检测元件(8)竖直设置,其中通过第二检测元件(8)检测晶圆(4)的表面凸起的凸起高度。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆表面平整度检测装置,其特征在于,所述第一检测元件(6)通过伸缩部件(5)安装于安装架(102)下端侧壁,通过所述伸缩部件(5)调节第一检测元件(6)竖直方向高度。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆表面平整度检测装置,其特征在于,所述伸缩部件(5)包括调节筒(501),所述调节筒(501)内滑动连接有调节活塞(502),所述调节活塞(502)侧壁固定连接有调节杆(503),所述第一检测元件(6)安装于调节杆(503)末端,所述调节活塞(502)与调节筒(501)之间形成密封的调节腔室,所述调节腔室通过连接管道(505)外接液压调控设备。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆表面平整度检测装置,其特征在于,所述调节活塞(502)与调节筒(501)内壁之间通过弹性元件(504)弹性连接。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆表面平整度检测装置,其特征在于,所述第二检测元件(8)通过线性控制设备安装于安装架(102)下端。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆表面平整度检测装置,其特征在于,所述线性控制设备包括电动滑轨(701),所述电动滑轨(701)安装固定于安装架(102)下端表面,所述电动滑轨(701)表面滑动连接有电动滑块(702),所述第二检测元件(8)安装于电动滑块(702)下端表面。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆表面平整度检测装置,其特征在于,所述控制盘(101)上端固定连接有若干个电动转盘(2),所述限位工件(3)安装固定于电动转盘(2)的转动端,所述安装底座(1)内部设置有驱动控制盘(101)转动的驱动设备。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种晶圆表面平整度检测装置,其特征在于,所述第一检测元件(6)与第二检测元件(8)均为激光测距元件,所述第一检测元件(6)以及第二检测元件(8)均外接处理元件。

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