[实用新型]一种晶圆表面平整度检测装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆表面平整度检测装置，包括安装底座，所述安装底座上端转动连接有控制盘，所述控制盘上端安装固定有用于放置晶圆的限位工件，所述安装底座上端固定连接有安装架，所述安装架下端侧壁安装有第一检测元件，所述第一检测元件水平设置，其中通过第一检测元件检测晶圆表面凸起的坐标位置。本实用新型其能够快速对晶圆表面的凸起进行检测，提高了检测的精度以及效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产技术领域，尤其涉及一种晶圆表面平整度检测装置。

背景技术

晶圆在生产的过程当中需要经过反复的机械、化学加工过程，在晶圆的加工过程当中需要对加工完毕的晶圆表面的平整度进行检测，来判断晶圆表面的平整度是否符合要求；通过精密的测距仪对晶圆表面进行取点采样，能够有效地判断晶圆的厚度，通过测量多点的厚度来判断晶圆表面的平整程度，但是上述测量方式当中，采样的点随机不确定，难以准确地对晶圆表面凸起的高处进行采样测量，无法保证测量的准确性。

部分研究通过增加测量针密度的方式增加取样点的数量来保证测量的精度，现检索到相关的专利文献，公开号为CN211012835U，其公开了一种晶圆流片表面平整度检测装置，其通过设置密集的触针与感应电片相接触，让多个触针与感应电片相接触，能够对晶圆表面的多点进行检测，进而保证检测的精度；上述测量方式虽然能够在一定程度上保证测量精度，但是过多的触针，其本身的精准度难以进行保证，难以保证测量的精度，导致测量结果出现偏差，影响测量结果；并且过多的触针难以设置，无法真正地进行生产制造，无法实现对晶圆的有效检测。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆表面平整度检测装置，其能够快速对晶圆表面的凸起进行检测，提高了检测的精度以及效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种晶圆表面平整度检测装置，包括安装底座，所述安装底座上端转动连接有控制盘，所述控制盘上端安装固定有用于放置晶圆的限位工件，所述安装底座上端固定连接有安装架，所述安装架下端侧壁安装有第一检测元件，所述第一检测元件水平设置，其中通过第一检测元件检测晶圆表面凸起的坐标位置，所述安装架下端侧壁安装有第二检测元件，所述第二检测元件竖直设置，其中通过第二检测元件检测晶圆的表面凸起的凸起高度。

优选地，所述第一检测元件通过伸缩部件安装于安装架下端侧壁，通过所述伸缩部件调节第一检测元件竖直方向高度。

优选地，所述伸缩部件包括调节筒，所述调节筒内滑动连接有调节活塞，所述调节活塞侧壁固定连接有调节杆，所述第一检测元件安装于调节杆末端，所述调节活塞与调节筒之间形成密封的调节腔室，所述调节腔室通过连接管道外接液压调控设备。

优选地，所述调节活塞与调节筒内壁之间通过弹性元件弹性连接。

优选地，所述第二检测元件通过线性控制设备安装于安装架下端。

优选地，所述线性控制设备包括电动滑轨，所述电动滑轨安装固定于安装架下端表面，所述电动滑轨表面滑动连接有电动滑块，所述第二检测元件安装于电动滑块下端表面。

优选地，所述控制盘上端固定连接有若干个电动转盘，所述限位工件安装固定于电动转盘的转动端，所述安装底座内部设置有驱动控制盘转动的驱动设备。

优选地，所述第一检测元件与第二检测元件均为激光测距元件，所述第一检测元件以及第二检测元件均外接处理元件。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：