[实用新型]一种芯片涂胶结构

权利要求书

1.一种芯片涂胶结构，其特征在于，包括：

涂胶块(1)，其内部成型有用于存放粘结材料的第一通道(2)，以及具有连接在所述第一通道(2)底部的涂胶孔片(3)和用于连接基底的底部空腔(4)，其中，所述底部空腔(4)位于所述涂胶孔片(3)正下方，所述涂胶孔片(3)包括多个涂胶孔(31)；

以及用于驱动粘结材料从涂胶孔片(3)中流出的涂胶动力部(5)，所述涂胶动力部(5)与所述第一通道(2)连通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片涂胶结构，其特征在于，所述涂胶块(1)的侧面设有用于插入所述涂胶孔片(3)的插口(32)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片涂胶结构，其特征在于，涂胶动力部(5)包括设置在涂胶块(1)顶部的第二通道(51)，所述第二通道(51)连通所述第一通道(2)，所述第二通道(51)为压缩空气通道。

4.根据权利要求1所述的一种芯片涂胶结构，其特征在于，所述涂胶块(1)为长方型，所述涂胶孔片(3)为长方型。

5.根据权利要求1所述的一种芯片涂胶结构，其特征在于，所述涂胶孔(31)为圆柱孔或方形孔。

6.根据权利要求1所述的一种芯片涂胶结构，其特征在于，所述底部空腔(4)的长度小于所述涂胶块(1)的长度。

7.根据权利要求6所述的一种芯片涂胶结构，其特征在于，所述底部空腔(4)的高度为芯片厚度的一半或等于芯片厚度。

8.根据权利要求1所述的一种芯片涂胶结构，其特征在于，所述涂胶块(1)的顶部竖直设有涂胶块平衡机构(6)，所述涂胶块平衡机构(6)为方型，其内部设置有球形杆(61)和活动套球(62)，所述球形杆(61)的下端与所述涂胶块(1)连接，所述球形杆(61)的上端埋设于所述活动套球(62)中。

9.根据权利要求8所述的一种芯片涂胶结构，其特征在于，所述活动套球(62)包括套球上部(621)和套球下部(622)，其中，所述套球上部(621)穿过球形杆(61)的杆部，套球下部(622)套在所述球形杆(61)的球部。

10.根据权利要求8所述的一种芯片涂胶结构，其特征在于，所述涂胶块平衡机构(6)与所述涂胶动力部(5)平行。